三星最近从台积电手里抢去了一部分苹果的A12芯片的订单——A12芯片的生产原本是台积电一家独揽的，而台积电在上月刚刚获得了高通下一代骁龙处理器840/845的生产订单，这让7nm芯片代工市场的气氛一下子变得火药味十足，虽然苹果在之前也有过将同一芯片分别委托给不同代工厂生产的做法，但苹果这次“分蛋糕”背后的意义却更加耐人寻味了。
从2013年以来三星与台积电就一直在争抢苹果的芯片代工业务，而在2015年苹果决定同时采用这两家代工厂的生产线，其中台积电使用的是16nm制程的生产工艺，三星使用的是14nm制程工艺。从参数上看应该是三星的工艺更加先进，然而结果出乎意外：两家代工厂生产的A9芯片里台积电的芯片在省电方面远远比三星的产品优秀，虽然后来有报告称两家的芯片在性能方面没有太大差异，但却引起了业界对三星芯片生产工艺的怀疑。有一种说法是三星在制程的标准上有自己的基准，一直以来芯片的制程定义采用的是Intel的标准，后来三星自己制定了一套制程标准，通过巧妙的标准定义让自己的制程在参数上看起来更先进，确切的说Intel的制程定义是基于芯片工艺蚀刻的“平均尺寸”，而三星使用的是“最小尺寸”来定义制程。
目前EUV（极紫外光刻技术）生产线仅有ASML一家能生产，售价接近一亿欧元
三星电子本月11日在首尔举行的晶圆代工事业技术战略说明会上曾经表示，三星将在2018年量产7nm工艺的芯片产品，为此三星已经斥巨资引进了EUV（极紫外光刻技术）生产线，另外三星还表示计划在2019与2020年陆续开始接受5nm和4nm的芯片生产订单。这种看起来颇为激进的工艺制程计划让三星的规划看起来相当具有竞争力，但考虑到2015年的“芯片门”事件，这种激进的规划背后存在的隐患是芯片生产技术不够成熟，毕竟芯片的制程进步是需要工艺和时间积累的。
而另一方面台积电一直在宣称它的7nm工艺进展良好，不过近期其高管联合CEO魏哲家明确表示即将量产的7nm工艺不会引入EUV，而要到2019年才会引入，EUV对7nm工艺及更先进的制程生产极为重要。与此同时台积电也在积极扩充7nm芯片的供应商数量，包括应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、东京电子（Tokyo Electron）、日立高新技术（Hitachi High Technologies）以及中微半导体设备（Advanced Micro-Fabrication Equipment）都已被纳入了台积电7nm制程芯片的供应商名单。
对于苹果这次“分蛋糕”的动机，有分析认为可能是出于两个原因：一是台积电在获得高通下一代骁龙处理器生产订单后，可能会因产能告急而影响到苹果A12芯片的供货计划；另一原因是苹果一直以来都不希望某一家供应商独揽市场，所以这是苹果在平衡自己的供应商体系。不管是出于哪一个原因，台积电与三星作为芯片生产的巨头在市场上进行订单的争抢是好兆头，毕竟激烈的市场竞争会推动整个产业水平的快速提升，而这对消费者来说一直都是好事情。