美股讯 北京时间18日日经中文网报道，中国金立通信设备将投资50亿卢比（约合人民币4.95亿元）在印度北部建设工厂，新工厂计划2年内投产。金立日前与当地政府就该项目正式签署了备忘录。新工厂生产的产品除了面向有望扩大的印度市场外，还将向非洲和东南亚出口。
金立新工厂将建在印度北部的哈里亚纳邦。占地面积约20万平方米，计划年产能为3000万部。据称，金立的投资金额今后可能提高至150亿卢比（约合人民币14.85亿元）。
金立于2013年进入印度市场，在该国的市场份额已经达到5%。目前月均销售50万部均价为8千卢比（约合人民币796元）的智能手机，计划2016年底之前将月销量倍增至100万部。金立将印度定位为仅次于中国的重要市场。据称，金立计划2016年度（截至2017年3月）之前将在印度的市场份额翻倍，同时将销售额同比提高50%至480亿卢比（约合人民币47.7亿元）。
日本经济新闻（中文版：日经中文网） KIRAN SHARMA 新德里 报道