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“胶水封装”回来了,Intel明年推集成FPGA的Xeon服务器芯片

骑猪兜风 2015-11-21 10:35:20    201065 次浏览

Intel今年耗资167亿美元收购了Altera公司,后者是全球知名的FPGA可编程逻辑芯片公司,日前发布的Stratix 10是首个集成HBM 2内存芯片的14nm FPGA芯片。不过Intel花钱买下Altera可不是为了贩卖FPGA,他们是要把FPGA集成到处理器中,结合通用处理器及专用电路的优势,而集成FPGA芯片的Xeon至强处理器明年Q1季度开始出货,届时我们还可以看到久违了的“胶水”双核封装方式。

“胶水封装”回来了,Intel明年推集成FPGA的Xeon服务器芯片
第一代奔腾双核就是胶水封装

Intel肯花167亿美元收购Altera公司绝不是冲动的爱情,Altera不仅是Intel的代工合作伙伴,而且Intel很早就考虑处理器与FPGA电路的集成了,早在2014年6月份Intel高级副总、数据中心级连接系统部门总经理Diane Bryant就对外提到了他们会推出定制化的至强处理器,客户可以根据自己的需要定制两种不同的FPGA芯片,一种是Intel把FPGA芯片指令集成到Xeon处理器中,另外一种就是Intel推出FPGA Xeon处理器双芯片封装的芯片,充分发挥FPGA可编程的优势。

当时Intel并没有提到他们合作用的FPGA芯片来自哪家公司,现在可以公布了,这家公司就是被Intel收购的Altera公司,如今变成子公司了,各种合作也更方便了,Intel预计会在2016年Q1季度正式推出这种集成了FPGA芯片的Xeon处理器。

前面说到这种处理器将采用双芯片封装,Intel对这种封装其实也很熟悉了,还记得Intel推出的第一代Pentium D双核处理器吗?Intel当时为了尽快拿出产品,Presler架构的PD双核并不是原生的,而是两个单核处理器封装在一个芯片内,被玩家戏称为胶水双核,未来的FPGA Xeon处理器大体上也会是这种结构。

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