原标题:华为新旗舰芯片麒麟970已量产4000万规模
华为
近日,不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出,尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间,以及对应的第一款新机。目前最新的消息称,麒麟970 已经开始小规模量产了,而最初订单规划的出货量高达4000 万,因此华为将成为台积电的前五大客户,给高通和联发科造成巨大压力。
其实关于供应链前段时间提供的消息,基本上可以归纳为一下几个方面。
- 麒麟970 基于台积电10nm FinFET 工艺制程打造,与苹果交给台积电生产的A11 处理器为同一工艺;
- 预计麒麟970 的CPU 将采用八核心设计,由4 个Cortex-A73 大核和4 个Cortex-A53 小核组成,最高主频达到2.8GHz;
- GPU 为12 核心,可能是Heimdallr MP GPU,也可能是Mali G71 MP12;
- 麒麟970 正式开始量产时间为9 月份。
如果9 月份开始正式量产,如今小规模量产并不意外,而且4000 万只是保守数字,毕竟Mate 和P 系列加起来年度销量超过2000 万没问题,今年甚至再增长几百万的水平,而且还需要给荣耀的高端机采用,上千万也很正常,所以麒麟970 的量产规模甚至可能超过4000 万。
另外,来自供应链还有消息称,其实除了麒麟970,华为旗下海思同时还完成新款12nm 移动芯片设计定案,新芯片研发代号为Miami,将在第四季量产投片,明年会应用在华为的中端手机上。
之前华为消费业务余承东已经表示,华为新一代旗舰Mate 10 将于秋季登场,目标是干掉同一时期的苹果新一代iPhone,届时Mate 10 综合实力强大,因此搭载最新强大的麒麟970 是必然。余承东强调,该旗舰拥有惊艳的全面屏设计、更长的续航、更快的速度以及更出色的双摄表现,还有不能透露的重磅功能。
华为Mate 1 0将会在今年秋季发布,具体时间或为10 月16 日,到时候麒麟970 芯片的性能将得到进一步揭晓