AMD自从将晶圆制造业务拆分之后，芯片制造就一直依赖独立出来的GlobalFoundries，但无奈技术实力有差距，GF的新工艺经常炸雷，已经坑过AMD多次，但除了它AMD也没有太多选择，只能一路风雨同行。
14nm工艺世代，GF原本计划自己研发，可惜进展不顺，最终选择直接获得三星14nm FinFET的授权，这才有了AMD CPU处理器、GPU显卡的双线暴发，Ryzen家族的表现可圈可点。
下一站原本是10nm，不过GF、AMD都决定跳过它而直奔7nm。GF大胆地重新选择了自主研发设计，用上了第三代FinFET晶体管技术，AMD也对其充满信心，签订了多年的晶圆供应合同，未来的新CPU、GPU几乎全线交给其代工，包括桌面、移动、服务器等各个领域的产品。
GF今天官方宣布，7nm工艺已经准备就绪，客户现在就可以获取设计套件，而首款基于GF 7nm工艺的客户产品将在2018年上半年发布，2018年下半年在位于美国纽约州的Fab 8晶圆厂内全面投入量产。
GF 7nm命名为7LP，但这个LP可不是Low Power低功耗的意思，而是Leading-Performance高性能，高性能计算、高端移动处理器、云服务器、网络基础架构等领域都用得上。
按照GF的说法，7LP相比于14nm FinFET工艺可以在同等功耗下提升超过40％的性能，或者在同等性能下降低超过60％的功耗，芯片成本也会降低最多30％——最后一点至关重要。
GF 7nm工艺前期继续使用传统光刻技术，但同时会引入两台EUV极紫外光刻机，一旦成熟就会投入量产。
AMD、IBM都对GF的进展表示了祝贺，GF也提出将继续深入研究下一代5nm，并继续与IBM、三星合作。
后两家都已经公布了5nm工艺进展，其中IBM搞定了5nm硅纳米片晶体管，三星则会在5nm上将FinFET技术发挥到极致，并汲取4nm工艺的部分技术。
关于GF 7nm工艺的初步技术细节，可以点此下载官方文档。
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