“2017先进半导体和集成电路配套材料技术市场交流会”于4月17日到19日在河北固安召开。会议是在工信部电子司和国家集成电路产业投资基金公司领导的支持下，中国电子材料行业协会与电子化工新材料产业联盟联合中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟、中国IGBT技术创新与产业联盟共同举办的。宗旨是为了配合《国家集成电路产业发展推进纲要》产业生态体系的建立和不断完善，实现《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》关键材料在集成电路生产线上应用的目标，促进电子信息材料技术创新和产业化，提高电子材料国内配套率，改变配套材料完全依赖进口的局面，努力实现产业跨越式发展。
据了解，宽禁带半导体技术和材料已成为全球战略竞争新的制高点。美、日、欧等各国积极进行战略部署，中国也在积极推进，加快发展。2016年，我国半导体照明产业规模达到5216亿元，照明强国地位渐显，为宽禁带半导体在其他领域的技术研发和产业应用奠定了良好的基础。2016年宽禁带导体技术水平显著提升，市场逐步开启，政策全面加速，资本积极进入，企业加快布局，南北基地启动，宽禁带半导体产业在中国迎来发展“元年”。
在会上，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光对集成电路和先进半导体产业链、产业联盟融合以及PPP模式给予了充分的肯定；国家集成电路产业投资基金公司总裁丁文武围绕产融结合，加快集成电路产业发展为核心进行了介绍。丁文武表示，国家大基金自成立两年多来，已投资了35家企业。今后，国家大基金将继续汇聚产业资本，注重国家大基金投资与产业、产业链的协同发展，着力股权投资，推动集成电路产业跨越式发展，实现股东利益最大化。
中芯国际首席运营官赵海军、上海华虹宏力副总裁李琦等就集成电路产业发展状况及未来发展趋势、超大规模集成电路产业发展对关键电子材料及装备的技术要求及发展趋势进行了研讨。株洲中车时代电气股份有限公司首席专家刘国友从IGBT产业化及其材料需求角度对热点宽禁带半导体进行了说明。江苏南大光电材料股份有限公司副总裁许从应等专家从高纯磷烷砷烷、光敏型PI膜等方面为大会做了精彩的演讲。