台积电TSMC是全球最大的晶圆代工公司，2016年营收接近300亿美元，占据全球代工市场60%的份额，这主要得归功于他们在先进制程工艺上的领先，这几年来他们的28nm、20nm及16nm工艺功不可没。在下一代HPC芯片市场上，TSMC也有可能抢夺更多机会，包括NVIDIA、高通的新一代高性能计算芯片都会使用TSMC的16nm、12nm或者10nm工艺，有意思的是NVIDIA去年公布的Xavier SoC处理器现在说是使用12nm工艺，但去年发布时NVIDIA提到它是16nm工艺的。
Digitimes援引台湾工商时报的报道称，TSMC最近获得了NVIDIA及高通的新一代HPC芯片订单，主要包括：
·高通的Centriq 2400处理器，48核ARM架构，使用的是TSMC的10nm工艺（高通10nm手机处理器是三星代工，服务器版又转回TSMC了）。
·NVIDIA最近发布的Jetson X2平台的Tegra处理器，CPU是4个A57 2个丹佛核心组成，GPU则是256个Pascal架构CUDA核心，使用的是16nm FinFET工艺。
·NVIDIA新一代Volta GPU，这个主要是用于Xavier SoC处理器的，针对自动驾驶及AI运算市场，它将使用TSMC的12nm工艺。
TSMC的12nm工艺跟GlobalFoundries的12nm FD-SOI工艺不同，它实际上是现有16nm工艺的改进版，TSMC的16nm已经有标准版、Plus及FPC三个改良版，而12nm原本是作为第四种改进版的，具有更低的漏电流及成本，但是TSMC最终决定改个名字——说白了其实TSMC的12nm还是营销做的好，16nm工艺优化版改个名而已，毕竟GF都出了12nm FD-SOI工艺了，TSMC觉得自己不能吃亏。
至于原文说的这个Volta GPU和Xavier处理器，去年欧洲的GTC大会上NVIDIA宣布它是基于16nm FinFET工艺的，但是现在来看很有可能使用12nm工艺，毕竟Volta GPU发布时间还早，最快也是今年底在HPC市场等市场才能首发，消费级的得是2018年春季了。
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