昨天AMD在CES展会上公布了高性能Vega显卡的架构信息，GCN架构5年来终于大改了一次，还用上了HBM 2显存。跟Ryzen处理器一样，Vega只是AMD重返高性能市场的第一步，后面的大招还有很多，日前又有更多猛料爆出，今年下半年AMD还会推出第二代Vega 10核心，2018年则会推出更强大的Vega 20核心，而且用上了7nm工艺，2019年则会推出下下代的Navi 11核心。
在爆料方面神通广大的Videocardz网站又搞到了AMD未来四年（2016-2019年）的GPU路线图，主要是指服务器市场的，去年的就不用说了，还是Hawaii、Polaris架构，今年会有Vega 10核心，不过从这个爆料来看，Vega 10会有两代产品，现在展示的只是Vega 10第一代产品，下半年还有第二代Vega 10显卡。
今年上半年发布的Vega 10第一代是14nm工艺，GFX9架构，64组CU单元，FP16性能是FP32性能的2倍，FP64性能是FP32性能的1/16，具体来说就是FP16浮点性能为24TFLOPS，FP32性能是12TFLOPS，FP64性能是750GFLOPS——这与之前公布的Radeon Instinct MI25显卡差不多。
从昨天AMD公布的信息来看，Vega 10第一代虽然用了HBM 2显存，但只堆栈2颗，带宽为512GB/s，而2017年下半年的Vega 10第二代核心虽然规格相同，但堆栈的HBM 2显存恢复到4颗，带宽翻倍到1TB/s，TDP功耗也从225W增加到300W。
只看这部分爆料的话，感觉还是挺有可能的，AMD在Vega 10上只使用2颗HBM 2显存很可能是权宜之计，4颗HBM 2显存的Vega 10才是完全体，这个留着下半年再发也很正常，毕竟年底了HBM 2产能及价格可能更合适了。
2018年AMD将推出7nm Vega 20核心
到了2018年，AMD还会推出新的Vega 20核心，CU单元数量依然是64组，架构还是GFX9，但重点强化双精度性能，FP64双精度性能可达FP32的1/2，并支持ECC等。与之对应的是，HBM 2显存也是4颗堆栈，带宽1TB/s，但容量提升到16-32GB。
最关键的是，Vega 20核心将升级到7nm工艺，并且率先支持PCI-E 4.0接口，TDP功耗在150-300W之间。
对这部分爆料，可信度感觉有点玄——2018年GlobalFoundries倒是宣传过量产7nm，但实际进度真心没谁能保证。就算是真的，AMD既然要大费周章、不惜成本用了7nm工艺，为何CU单元还维持64组，这样以来其性能很难说比同样64 CU单元的Vega 10能提升多少？7nm是高性能工艺，AMD不可能这么浪费新工艺。
2016-2019年GPU路线图
这张图显示的是AMD未来几年的GPU路线图，高端HPC市场到2018年前都是Hawaii核心加速卡，2018年会升级到Vega核心，中低端也会用上Vega 10、Vega 11，而2019年高端市场不变，中低端则会用上下下代的Navi 11核心，后者是Vega核心的继任者。
以上爆料中Vega 10出两代核心倒是有几分可信度，路线图的进度跟AMD之前公布的也差不多，不过2018年下半年推出7nm Vega 20核心有些太过超前，除非AMD、GlobalFoundries当时真的能憋出这个大招，要知道Intel的7nm工艺量产都要在2020年之后，GlobalFoundries虽然跳过10nm加速7nm开发，但是想一下子超越Intel，实在有点不敢相信。
最最后，整个爆料的PPT也不太像AMD一贯风格，或许这是第三方泄露出来的。