三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea，韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。
目前，三星的晶圆厂隶属于LSI半导体，如果剥离，今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless，而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。
除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。
按照统计，三星LSI是目前全球（收入）仅次于Intel的半导体公司，今年也率先宣布进入10nm，首款产品将是联合高通研发的移动处理器骁龙835。
有评论人士认为，毕竟三星自己也有Exynos芯片，分拆实乃明智。
