今年的 iPhone 7 没有三星和台积电之间的“芯片门”了，但是却多出一个英特尔和高通的“芯片门”，而在这一起事件中，高通似乎已经成为大赢家。投资机构 Nothland Capital Markets 旗下分析师 Tom Sepenzis 日前在一份报告中表示，目前英特尔和高通都是 iPhone 的基带芯片供应商，但是英特尔将会很快被淘汰。
在 iPhone 7 之前，苹果手机的基带芯片都是由高通供应，今年英特尔成为了苹果的供应商，该公司与高通一起负责 iPhone 7 的基带芯片。但是经过多名用户以及技术人士的测试，英特尔芯片在技术上要明显落后于高通，为了能够让两种型号的表现相近，苹果甚至还通过特殊手段限制了高通芯片的速度。
因此 Sepenzis 认为，如果英特尔在接下来的一段时间内拿不出解决基带芯片的方案，他们将会被苹果剔除出供应链名单。最近两年来，苹果一直致力于供应链的多元化，这不仅可以分担供应商的压力，同时还可以让苹果留有砍价的余地。不过，如果英特尔一直在基带芯片技术上落后于高通，恐怕最后也只能接受出局的苦果了。