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凤凰科技讯 北京时间2月26日消息，彭博社今天刊文称，过去，英特尔与三星在芯片市场上各守一方，双方之间基本上相安无事。最近两家公司都开始觊觎对方领地，冲突不断加剧：英特尔重返存储芯片市场，三星发力服务器芯片市场。以下为文章摘要：
过去40年，三星在半导体领域一直在“仰视”英特尔，现在它可以“平视”后者了。英特尔仍然是全球第一大芯片厂商，在某些方面比以往更强大了，在服务器和笔记本处理器市场上的份额分别高达99%和95%。但是，通过控制增长速度更快的存储芯片业务，过去数年三星巩固了第二大芯片厂商的地位。英特尔1985年基本上放弃了存储芯片业务。两家公司首次开始惦记上了对方的客户。
去年末，英特尔宣布将投资55亿美元，在位于中国大连的工厂生产现代存储芯片。去年11月份，英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在一次投资者会议上说，“这可能是未来数年我们的内存投资项目之一。”
在接受采访时，三星芯片代工营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)表示，该公司计划利用“最先进的工艺”生产两大类服务器芯片，这意味着三星有意在服务器市场上与英特尔竞争，“我们将积极进入这一市场，原因是显而易见的”。
三星拒绝就与英特尔的竞争发表评论。英特尔未就此置评。
芯片制造工厂建造成本高涨
当PC还是主要的计算设备、网络终端，以及市场有充分的增长空间时，各芯片厂商都具有自己的优势，彼此之间基本上还算相安无事。在移动时代，芯片制造工厂的建造成本上涨很快，建新生产线意味着巨大风险。市场研究公司IDC分析师谢恩·劳(Shane Rau)表示，“过去两年芯片制造工厂成本逐步达到顶峰，这一趋势还在加速。”
市场研究公司IHS估计，建设一座采用最新制造设备的芯片工厂，成本高达100亿美元，其中主要用于购买机器设备。如果要保持竞争力，芯片厂商必须在5年内更换这些设备，或对它们进行改造。面对不断上升的压力，设备厂商希望能减少供应商数量，每家供应商可以提供更多元器件——当然最好这些元器件能集成在一起。
三星向英特尔发起挑战
通过与苹果和高通达成芯片代工协议，三星已经把部分这些问题转化成了其优势。凯尔文·洛称三星已经签署了制造服务器芯片的协议，但没有披露客户名称。英特尔在进军移动芯片领域方面面临更大困难——去年英特尔芯片营收下跌了2%，三星芯片营收增长了20%。IHS分析师伦恩·耶利内克(Len Jelinek)说，“历史上，英特尔的研发预算是其他厂商难以望向其背的”，三星的研发预算代表着其他芯片厂商首个真正的“竞争性努力”。
这并不意味着三星可以轻松挑战英特尔。科再奇去年11月份表示，固态硬盘业务有助于提振利润。英特尔还表示将推出速度比当前闪存芯片更快的新型存储芯片。
投资公司IBK Securities分析师Lee Seung Woo表示，未来的一大问题是，是否有一家公司能更好地利用物联网大潮获得增长，“所有芯片厂商都瞄准了物联网，我不认为它们能够从零开始，在对手有优势的领域实现反超”。
目前英特尔和三星每年的研发支出都是120亿美元，以推出速度更快、尺寸更小和效能比更高的芯片。三星部分研发预算还用于显示屏。据科再奇称，英特尔在努力推出最新的移动芯片和调制解调器芯片。三星的目标是在芯片销售额方面超过英特尔。三星逻辑芯片业务掌门Kim Ki Nam说，“很难预计我们何时会实现自己的目标。我们与英特尔相比仍然有很大差距，英特尔是一家优秀公司。”
总之，英特尔和三星都瞄上了对方的主要芯片市场。
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