2015年是金立改革创新的一年，随着全新的品牌形象的公布，金立手机的产品规划愈加清晰，主打“超级续航”的金立M系列早已经深入民心，而以“精致的外观、极致的设计”为卖点的金立S系列也蓄势待发，既2015MWC大会上发布金立S7后，在今年MWC大会上，确立新品牌形象的金立再度更新了旗下的S系列，金立S8也成为了新形象下的首款手机，该机已经在3月29日正式在国内发布。

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金立S8

除了发布全新的品牌形象以外，金立S系列的最新产品S8也随之发布，作为新品牌形象下的首款产品，金立的S系列一直秉承着将最好的设计带给用户的理念。在前作的基础上进行了更加大胆的创新。金立S8带来了更加强悍的拍照能力，而3D Touch、指纹识别以及支持4G 网络，功能十分全面。

值得注意的是，虽然金立S8采用的全金属机身的设计，但并没有采用时下流行的“白带”设计来保证手机信号的溢出，其独创的环形信号溢出线，在保证不分割后盖的情况下专门设计了一条围绕后盖的环形天线，以此来保障信号的正常溢出。

硬件配置方面，金立S8配备联发科Helio P10(MT6755)八核64位处理器，拥有8个A53核心，最高的核心频率为2.0GHz，搭载了4GB的运行内存和64GB的机身储存，并支持SD卡扩展，从配置来看日常使用相当足够。屏幕采用了一块尺寸为5.5英寸的三星AMOLED屏幕，分辨率为1080P，三星Amoled屏幕一直具有画面响应速度快、色域广、比普通屏幕省电等优点。网络支持方面金立S8支持双卡双待全网通功能，支持双卡盲插，支持4G网络软切换，并且支持4G 网络以及VoLTE高清语音通话技术。

金立S8外观：

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虽然边框很窄，但是机身并不是特别修长

金立S8延续了一直以来时尚简约的设计，采用了全金属一体化机身，加上超窄的边框，整机屏占比较高。金立S8拥有一块5.5英寸的三星AMOLED屏幕，分辨率为1920x1080，正面覆盖了一块2.5D弧面玻璃。屏幕下方有安卓的“三大金刚”按键，其中主页键为实体按键，并集成了指纹识别模块。

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金立S8支持3D-Touch

为了给用户带来更加优质的交互体验，金立S8搭载了其他安卓手机少见的3D-Touch功能，并从系统底层上对该功能进行深度适配，金立S8装载的3D-Touch功能支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等。

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环形信号溢出线，再加上相近的配色，不仔细看几乎看不出在哪里

机身背面采用了一体式金属材质，但不同于其他全金属手机，金立S8采用了独创的环形信号溢出线设计，不仅避免了传统的“三段式”机身所带来的视觉割裂感，而且也能带来更好的信号表现。

金立S8外观细节：

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金立S8边框设计

金立S8采用了金属边框，边框过渡的部分采用了CNC钻石切割工艺，使切口光亮整齐，摸上去手感细腻不扎手，加上154.3×74.9×7.0mm的三围，握感舒适，而152g的机身重量在同类手机中是比较轻的。

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金立S8摄像头细节

金立S8采用了1600万像素的主摄像头，摄像头略有突出，但镜头周围的金属包边设计在一定程度上防止镜片与桌面的直接接触，镜头旁边还提供LED补光灯，方便夜间拍摄，而后盖中间全新的LOGO设计则寓意着金立全新的slogan“科技悦生活(Make Smiles)”。

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独特的环形信号溢出线

后盖边缘包裹的那一条“小边”就是金立首创的环形信号溢出线，现在有好多品牌都会把这一条溢出线放在背面的显眼处，例如苹果，而这也就是我们常说的“白带”设计。而金立十分取巧的把这条信号溢出线放在后盖的边缘位置，这样既保证的金属后盖的完整一致，也使手机信号可以的正常溢出。金立这种处理方法算是业内首创，金立已为该设计申请专利。

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右侧按键和底部接口细节

金立S8的按键全部集中在机身右侧，按键感觉适中，一定程度上防止误触。除了按键外，其他所有的接口都在机身的底部，整个边框看上去整洁统一。但因为耳机接口太接近右侧边缘，在插上耳机后右手手持手机会有所阻碍。

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金立S8前面板细节（1）

从左到右分别为光线距离感应器、听筒以及前置摄像头，金立S8搭载了800万像素的前置摄像头，默认全肤美颜，同时支持自拍补光、多级美颜参数可选以及视频实时美颜效果。

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金立S8前面板细节（2）

在屏幕下方使用了一枚实体按键，按压感觉舒适，但略微突出的金属包边比较容易沾染灰尘。该按键还集成了指纹识别模块，识别的准确率和速度都相当不错。按键两端的两个小点是虚拟按键，分别为最近任务和返回键，看上去清新简约，但并没有提供背光灯。

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金立S8“与或”卡槽

金立S8采用“与或”卡槽设计，支持双卡双待全网通，支持4G 技术以及VoLTE高清语音通话技术，提供更为高清语音通话质量。“与或”卡槽的设计也方便部分需要使用SD卡扩展的用户。