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郭晓峰 2 月 27 日报道

一年一度的 MWC（世界移动通信大会）今日正式在巴塞罗那开幕，国产芯片厂商展讯宣布推出 14 纳米 8 核 64 位 LTE SoC 芯片平台 SC9861G-IA。

据了解，该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔 14 纳米制程工艺，内置英特尔 Airmont 处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。

作为一款高集成度的 LTE 芯片解决方案，展讯 SC9861G-IA 在通讯模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全频段 LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及 TDD FDD 混合组网，下行速率可达 300Mbps，上行速率达 100Mpbs，实现了 4G 的极速上网体验。

该平台可实现顶级的多媒体配置，支持高达 2600 万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的 3D 拍摄等功能。此外，通过 HEVC 硬件编解码技术，展讯 SC9861G-IA 可支持超高清的 4K2K 视频拍摄和播放，以及高级别分辨率 WQXGA (2560 x 1600) 屏幕显示。

芯片市场，联科发一直是展讯的主要竞争对手，此次采取英特尔 14 纳米 FinFET 制程，在提升展讯芯片综合能力方面的同时，也将对联科发造成一定压力。

有消息指出，展讯的 14nm 芯片将吸引三星的订单，预计相关的三星中端手机会在 2017 年问世。据悉，展讯 SC9861G-IA 芯片平台预计于 2017 年第二季度正式量产。