说起处理器工艺，相信大家都多多少少知道一些，可同样的一种工艺，也会有很多不同版本，比如说台积电的28nm，就先后衍生出了LP、HPM、HPC、HPC 四种版本，你知道它们到底有啥不一样吗？

魅蓝Note 3使用的联发科Helio P10处理器就采用了台积电最新的28nm HPC 工艺制造，此外还有Helio X10/X20/X25也都是这种工艺。

继全网通问题后，魅族又来了一次超级卖萌的科普，用最最通俗甚至有点污的文字和配图，很直白地解释了半导体工艺和晶体管，以及28nm LP、HPM、HPC、HPC 四种不同工艺版本的区别。

重点当然是HPC ，这既是台积电28nm的最新版本，也是最后一个版本，专为解决漏电而生，相比上一代在同等性能下漏电量减少一半，在同等功耗下性能提升五分之一。

抛开其中的宣传因素，如果再有人问你一些很深奥的技术问题，可以参考一下这种科普方式，保证秒懂。

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