现在三星与TSMC正在为抢订单不断的加速升级自己的半导体工艺，而目前最先进的Intel则在这方面没太大压力，毕竟自己就能消化完自己工厂的产能，特别是在14nm节点碰壁之后对后续工艺的态度就谨慎多了，之前工艺落后的三星与台积电现在都可以以14/16nm制造新品了，它们还在不断的宣布各种后续更加先进的工艺。

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现在台积电CEO刘德音最近在投资者会议中表示，他们的7nm工艺研发一切顺利，预计会在2018年上半年量产，而5nm研发已经有一年了，有望在7nm量产后两年即2020年上半年量产。

关于7nm以下的工艺的生产是相当困难的，台积电会动用极紫外（EUV）光刻技术来生产5nm芯片，刘德音称他们在这方面已经取得了重大进展。

至于近期，今年第一季度台积电已经开始接受客户的10nm芯片tape-out，预计今年第四季度10nm就可以进行量产，而16nm FFC工艺也有望在今年上半年量产，以带来更好的能耗与成本表现，争取更多的中低端的手机芯片代工订单。


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