AMD Ryzen处理器终于快要到来了，日前的国际固态电路大会上，AMD也终于揭开了Zen架构底层设计的大量秘密，对半导体硬技术感兴趣的一定不要错过。

AMD Zen是一次真正从底层开始完全重新设计的CPU架构，性能、能效并重，号称IPC(每时钟周期指令数)比上代挖掘机提升了超过40％，切换电容也改进了超过15％，单线程、多线程、能效都可以媲美Intel Skylake/Kaby Lake。

AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工艺制造，单个CPU核心面积约7平方毫米，四核心只占44平方毫米，缓存面积控制同样优于Intel。

Zen拥有第三代AVFS，划分了大量的电压控制区，比如使用LDO(低压差)电压调节器，可以单独控制每个CPU核心的电压(以及频率)，还有RDL(电压分布层)、RVDD、VDD(核心电压控制)、VDDM(缓存电压控制)等等，二级、三级缓存也都是单独供电，同时加入了大量先进的频率、电压、温度传感器。

对于AMD Zen的架构设计，不少半导体行业人士乃至是Intel的工程师，都表达了相当的赞赏。

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CCX是Zen架构的基本模块，包含四个CPU核心和各自的二级缓存、共享的三级缓存

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Zen架构设计特点

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Zen物理设计

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单个CPU核心的功能单元

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对比Intel Skylake/Kaby Lake架构

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CCX电压分区控制

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MIMCap金属电容

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单个核心线性控制

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CCX传感器

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Zen架构示意图(非官方)

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Zen、压路机、打桩机、K10/K8、Botcat架构对比

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