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据说苹果芯片合作伙伴台积电将从 4 月份开始量产 A11 芯片，7 月前的出货量可能会达到 5000 万块。

据报道，A11 芯片将很快开始量产，预计苹果计划在 9 月发布的新款 iPhone 将搭载这款芯片。A11 芯片将使用 10 纳米 FinFET 工艺制造，但这并非公司的第一款 10 纳米芯片。台积电从去年秋季开始使用 10 纳米工艺批量生产另一款芯片，并从今年第一季度开始向顾客供货。

台积电的生产和供货计划差不多与 iPhone 7 的计划一样。预计台积电将在 2017 年底之前供应 1 亿块 A11 芯片。

iPhone 7 系列产品搭载的是 A10 Fusion 四核系统，这种系统是由一个芯片和两个性能核心和两个能效核心组成，这款系统是由台积电用 16 纳米工艺制成。

A11 芯片似乎将被应用到 iPhone 7s 或 iPhone 8 上面。预计 iPhone 8 将配备 5.8 英寸 edge-to-edge OLED 屏幕，但是不一定会是曲面屏。这种屏幕的实际显示屏大约为 5.1 英寸，其他区域由虚拟按钮占用。据说其他的配置还包括 3D 面部扫描仪和其他感应器。（编译/林靖东）