你是否有过这样的经历?iPhone 手机摔坏了、进水了或者出现了其他的意外状况，维修店说无法维修了，就只好低价将 iPhone 卖掉。但是你是否想过，你卖掉的手机到哪儿去了?真的像商家所说的，拆零件卖了吗?

　　今天下午，锋友“阿启正传”用一台报废的 iPhone 6 为我们演示了报废 iPhone 的流向。他表示，除了一整套苹果的基带、硬盘和码片之外，其他零部件并不值钱。下面，我们一起来了解一下。

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　　该锋友表示，这是一台 200 元收回来的被重力压碎的尸体机，主板还进过水，一眼看上去简直惨不忍睹。

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　　打开屏幕，屏幕排线已经断了，指纹键因为采用的是蓝宝石，硬度非常高，因此还保存完好。

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　　主板 CPU 部分，周围供电管、电感和检测电容基本上全部都震掉了。

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　　拆下主板，螺丝卡住了，主板拆下来，也已经变成了两半。

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　　准备进入关键部分了。上图左侧是报废主板，右侧是空板，该锋友现在要做的是给主板搬家。

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　　这是上面的半截 CPU 部分，真是太惨了。

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　　首先把 CPU 上面的导热土刮掉。

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　　一定要刮干净，如果不干净，一会拆的时候会比较脏。

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　　清除干净之后，用酒精将 CPU 表面擦干净。

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　　擦干净之后的 CPU。

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　　开始拆 CPU，这可不是一件容易的事。

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　　温度不能太高，时间不能太长，先拆上层。

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　　用薄的壁纸刀把四周的封胶铲掉。切记不能太急，否则 CPU 报废。

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　　CPU 上盖已经拿下来了，这个是暂存的盖子，可以换新的，底层暂时不能更换(如果更换整个 CPU，指纹和基带都要换)。

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　　在显微镜下看了一下，应该没有损伤。

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　　把 CPU 衔接上层暂存的焊锡清理一下。

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　　清理干净，继续拆下层。

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　　过程需要非常谨慎，拆坏前功尽弃了。

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　　拆下来的 CPU。

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　　清理 CPU 上的黑胶。

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　　把主板上所有小 IC 全部拆下来。放好，一会装回新板。

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　　拆掉 IC 的这个主板，一会把反面的 IC 拆完，基本就没用了 。

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　　把 CPU 值锡球，一会 BGA 到主板上。

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　　这是最好状态的值锡。

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　　全新主板，安装 A8 底层 CPU，底部焊点太密集，一定要对准，错一排就会导致各种问题。

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　　开始 BGA 安装。

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　　安装完成后，马上装上层。

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　　上层不费劲。

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　　CPU 周围的小 IC 一个都不能缺，不能短接，否则会出现异常。

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　　仔细安装，确保安装归位，不能虚焊。

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　　全部安装完成。

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　　我们接着进行下半部分，基带通讯电路的“搬家”。

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　　把下面的原件 IC 全部拆下来清理干净。

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　　准备开始下面的工作。

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　　首先是基带 CPU，加入助焊剂。

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　　安装基带 IC。该锋友表示，这个就是笼统意义上说的基带 系统内显示的调制解调器，负责 SIM 卡通讯，全球唯一识别码，锁 ID 锁的就是基带串号。

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　　其他的 IC 顺序安装完成。这些 IC 大部分不存在加密，可以单独更换。

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　　正面安装完成。

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　　反面有点惨，硬盘报废了，触摸 IC 也全部碎了，玻璃原件基本全部报废。好在报废的 IC 都不是加密元件，可以更换全新的。

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　　全部碎了。

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　　把能拆的拆下来。

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　　开始安装下面的 IC。

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　　首先安装 WiFi。

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　　安装 WiFi 芯片。

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　　安装电源 IC 触摸 IC 等。

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　　安装硬盘。

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　　就差下半部分了。

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　　拆原件。

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　　这些原件都没损坏，不用更换，一个一个安装回去。

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　　正在安装。

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　　缺了一个 IC，从另外一个基带坏的主板拆一个下来。

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　　反面安装完成。

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　　接下来是屏幕，先看看屏幕分离设备。

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　　等待分离的液晶和换背光的液晶。

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　　原装背光灯。

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　　屏幕分离下来后，进入压排线的机器，开始压排线。

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　　机器的工作过程。

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　　这些都是等待压排的液晶屏幕。

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　　压排后，打好玻璃胶，等待 3 小时开始装偏光片、背光和盖板。

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　　清除掉原来的胶。

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　　原装触摸盖板玻璃。

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　　进入贴合机。

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　　贴合完成后就是一张全新液晶。

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　　接下来是外壳和刷机。

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　　充电状态。

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　　信号正常。安装回去，贴上全新散热纸，换上全新外壳，这样一台动过大手术的 iPhone 6 手机就变成了网上的低价原版机了。