如何保持机身尺寸不变的情况下，增加电池容量来提升续航时长，成为每个厂商都在思考的问题。据韩媒ETnews报道称，三星将在明年初上市的Galaxy S9手机中，采用“基板式 PCB”（SLP）设计。这可以缩减手机主板的大小，为安放更大容量的电池腾出更大的空间。
近些年来，智能手机的硬件性能越来越强大，但在电池技术上却一直并未改变。SLP技术并不完全是全新技术，只不过并未像三星这样打算大规模使用。与当前热门的HDI（高密度互连）技术相比，SLP可以使用更多的材料层。此外，SLP还可以在还在间距更小的范围内建立连接（小至15nm或更小）。
当然，三星也并不是唯一一家打算使用SLP技术的厂商，苹果也打算在2018年的新机中使用同样的技术。如果这两家智能手机巨头使用SLP技术，将引导业内更多OEM厂商全面拥抱该趋势。在目前电池技术并未革新的情况下，为手机塞入更大的电池似乎是提升续航的最好办法。