东芝对于 64 层堆叠设计的 3D TLC 闪存真是爱的太深，产品布局之神速令人惊叹：主流的 XG5 NVMe、低端的 TR200 SATA、单芯片的 BG3 之后，又把它带到了企业级领域，这在全球也是第一次。新硬盘有两个系列，均为 2.5 寸规格，其中“PM5”最大容量达惊人的 30.72TB (最小 400GB)，采用 SAS 12Gbps 接口，并业界首创 MultiLink SAS 架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达 3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到 400000 IOPS，丝毫不逊色于 PCI-E SSD。
此外它还支持多流写入技术，可以根据数据类型智能管理、分组，尽可能降低写入放大和垃圾回收，从而降低延迟、延长寿命、提升性能和 QoS，支持每天 10 次全盘写入。
“CM5”系列则是东芝的新一代 NVMe SSD，容量从 800GB 到 15.36TB，双接口走 PCI-E 3.0 x4 通道，同样支持多流写入，还有 NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器内存缓冲(CMB)。
性能方面，每天 5 次全盘写入模式下随机读写可达 800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天 3 次全盘写入，随机写入则为 220000 IOPS，最大功耗 18W。
东芝表示，两款新 SSD 的开发工作将在第四季度完成。