在AMD Ryzen的强烈刺激下，Intel今年突然加快了脚步，产品更新步伐和力度都是空前的，让整个行业为之欢欣鼓舞，但或许是新规划有点匆忙，也带来了不少问题。
比如在发烧级领域，12-18核心就长期停留在纸面上，而配套的X299主板首批也存在设计问题，极容易过热。
主流领域即将迎来八代酷睿Coffee Lake，全面普及6核心，着实良心，但也有不少坑。
目前已经可以确认，八代酷睿的桌面版Coffee Lake-S首批至少有以下几款型号：
－ Core i7-8700K：6核心12线程，主频基础3.7GHz、六核睿频4.3GHz、单核睿频4.7GHz，热设计功耗95W
－ Core i7-8700：6核心12线程，主频基础3.2GHz、六核睿频4.3GHz、单核睿频4.6GHz，热设计功耗65W
－ Core i5-8600K：6核心6线程，主频基础3.6GHz、六核睿频4.1GHz、单核睿频4.3GHz，热设计功耗95W
－ Core i5-8400：6核心6线程，主频基础2.8GHz、六核睿频3.8GHz、单核睿频4.0GHz，热设计功耗65W
－ Core i3-8300：4核心8线程，主频基础4.0GHz，不支持睿频，热设计功耗不详
其中，i7-8700K、i5-8600K两款产品将在第三季度(八九月份)首发，其他的今年底到明年初跟进，包括双核心，热设计功耗最低35W。
需要注意的是，i3-8300的规格有待确认，一则如果i3都4核心8线程了，奔腾难道是4核心4线程、赛扬2核心2/4线程？——没错，奔腾、赛扬还是会有的，但都要等明年。
二则怎么定价？i3这样的话已经堪比现在的i7，但是按照Intel的策略，不可能给你i7的性能i3的价格，所以新i3会比现在的i5还要贵？
另外，Coffee Lake将会增强IA架构和内存超频设计，最高支持DDR4-2666，而核显还是第九代架构，GT2级别，24个执行单元，因此没啥变化，最多就是提升频率。
再来说芯片组(主板)。Intel各种平台混乱是大家都习惯的了，但这次或许将是史上最混乱的一次！
Coffee Lake搭配的芯片组应该是300系列，但又要分为两类。
首先，随同两款K版本首发的芯片组代号为“Kaby Lake-R PCH”(没错看起来芯片组研发团队都认为只是Kaby Lake的马甲版)，实际命名为Z370。
它的诞生纯粹是为了支持Coffee Lake，规格都和Z270几乎一模一样，唯一变化就是支持下一代Optane傲腾技术，但走线会有所变化，所以主板厂商 必须重新设计。
也正因为如此，虽然处理器还是LGA1151接口，但是现在的200系列主板不支持Coffee Lake，必须上Z370！
然后，明年随第二批Coffee Lake到来的芯片组代号“Cannon Lake PCH”(这是要迎接10nm工艺九代酷睿的节奏)，具体型号暂无，只是统称300系列。
这次变化就大了一些，包括集成USB 3.1 Gen.2 10Gbps(最多六个)、802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.0、SDXC 3.0控制器、新一代Thunderbolt(支持DisplayPort 1.4)、可编程四核心音频DSP、SoundWire数字音频接口等等，扩展性更强。
HSIO通道总计30条，其中24条是PCI-E 3.0，比现在的七代Kaby Lake多了8条，但只比发烧级Skylake-X X399少了4条，后者更加尴尬。
还有新的待机电源管理，支持C10、S0ix状态。
看这架势，Z370芯片组极有可能是临时增加的产物，因为新一代要提前发布，但原计划的芯片组来不及，只好先用它凑合，结果导致一片混乱。
