在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。10nm工艺基本量产普及的同时，各大厂商都在奔向7nm，台积电、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量产。
但是作为曾经堪与台积电并驾齐驱的台湾另一大代工厂，联电(UMC)这几年已经彻底落伍，技术和工艺跟不上，严重缺乏竞争力，只能吸引一些低成本小订单。
据台湾媒体最新报道，联电目前的主力新工艺仍然是28nm，而且还要继续改进，计划明年提供两个新版本，分别是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。
据联电透露，两种新工艺都将在3-4个季度后提供给客户。
联电目前有两种28nm工艺版本，其中28nm HKMG近况不佳，大客户高通已经砍单，转而去采购更先进的16/14nm，所以该工艺今年下半年会明显下滑。
不过，另一种28nm PolySiON势头还不错，一直在全力开工。
联电还计划明年年中推出新工艺22nm ULP，不过并非全新设计，而是基于28nm的改进版，名字好听点而已。
至于14nm，联电也已经小规模量产，但每月产能只有区区2000块晶圆，无足轻重。
10nm以及更先进的工艺，联电目前尚没有公开计划。
