三星电子新成立的芯片代工部门主管E.S. Jung 今日表示，三星计划在未来五年内将芯片代工业务市场份额提高到当前的 3 倍。
早在今年 5 月份，三星电子就宣布，正在组建一个新的芯片代工业务部门，希望与台积电等代工厂商争夺客户。
E.S. Jung 今日在接受采访时称，三星计划在五年内赢得芯片代工市场 25% 的份额。为此，除了高通和英伟达(Nvidia)等大客户，三星还计划积极赢得小客户订单。
E.S. Jung 说：“我们要成为芯片代工市场的第二大厂商。”
今年，三星营收有望超越英特尔，成为全球最大芯片厂商。与此同时，三星今年的利润也有望创下历史新高。
但在芯片代工市场，三星却远落后于台积电。调研公司 IHS 数据显示，去年台积电的全球代工市场份额为 50.6%，排名首位。而三星仅为 7.9%，位居第四。第二和第三位分别为 Global Foundry 和台联电(UMC)，市场份额分别为 9.6% 和 8.1%。
E.S. Jung 并未透露新成立的芯片代工部门的投资规模和营收目标，但他表示，三星将投资 6 万亿韩元(约合人民币 364 亿元)在韩国华城(Hwaseong)建造下一代芯片生产线，而芯片代工部门将与三星的存储芯片业务共享该生产线。
三星并未公布其芯片代工业务的营收，但分析师预计，去年约为 5.3 万亿韩元(约合人民币 321 亿元)，而今年预计将增长 10% 或更多。相比之下，台积电每年的资本开支高达约 100 亿美元。但E.S. Jung 表示，三星将根据市场需求来调整产能。
虽然三星已将高通、英伟达和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)列为主要客户，但要追上台积电，还有很长一段路要走。
据分析师称，三星在 2015 年失去了苹果公司的处理器订单。在 2016 年和 2017 年，台积电赢得了苹果移动处理器 100% 的订单。
E.S. Jung 称：“你需要一项技术来吸引你的客户。没有先进的技术，很难从竞争对手手中抢回客户。”
E.S. Jung 还称，三星将利用最新的制造技术“极紫外光刻”(EUV lithography)来制造芯片，该技术要领先于竞争对手。“极紫外光刻”技术是下一代芯片制造技术，能够降低制造成本和复杂性。在这项技术的研发上，三星与台积电应该算是并驾齐驱。
三星表示，2018 年下半年起将利用“极紫外光刻”技术、基于 7 纳米制程来生产芯片。而台积电本月早些时候表示，2018 年将使用“极紫外光刻”技术生产芯片。