尽管离魅族发布今年旗舰机PRO 7还有不到3天的时间，但新机包括外观在内的信息都已经被放出，惊喜已不强烈，现在更是有条消息要让不少魅友绝望了，联发科官方确认魅族的新机将会首发helio P25和helio X30处理器。
虽然大家都知道魅族今年旗舰机会继续用联发科家的处理器，但还是有不少魅友报以幻想，希望魅族能像去年的PRO 6 Plus那样，让大家惊喜地搭载了三星Exynos处理器。不过联发科今天的微博却彻底打破了他们的美梦，联发科表示其helio P25和helio X30两款处理器将在7月26日随魅族的智能手机一同首发。不久前便有消息透露魅族PRO 7将会是双平台，低配用helio P25，高配用helio X30，看来这很可能是真的了。
联发科helio P25为魅族此前魅蓝E2上首发用的helio P20高频版，采用16nm FinFET工艺，八个Cortex-A53核心，主频最高达到2.5GHz，支持双通道最大6GB的LPDDR4X内存，GPU为Mali T-880 MP2，带图像ISP，支持双摄头。联发科这块芯片定位中端，对拼高通的骁龙625/626。
helio X30作为联发科今年旗舰级芯片，更是用到目前量产最先进的10nm工艺制程，延续helio X20的三丛十核心架构，包括两个主频2.5GHz的Cortex-A73大核，四个2.2GHz的Cortex-A53中核和四个1.9GHz的Cortex-A35小核，涵括了高中低三级的处理器任务调度，有更好的效能表现。
GPU部分没有采用ARM的Mali，而是换用Imagination的PowerVR 7XT-MT4，支持最大8GB的LPDDR4x内存，支持UFS 2.1存储。相机支持单2800万像素、双1600万像素的模组，带独立ISP和VPU单元。另外网络基带也支持到CAT.10，helio X30可谓作了全面升级。
其实平心而论，联发科helio P25和X30从规格来看并不差，特别是helio X30不输于高通的骁龙835，只是联发科、MTK这些字眼始终是一些追求硬件参数的魅友们心中一道坎，看看26日的发布会上，魅族怎样感动和说服大家吧。