有韩国媒体本周早些时候称，继 2016 和 2017 连续两年被苹果抛弃，让台积电独揽苹果全部的 iPhone 处理器订单后，三星将重新成为苹果A系列芯片供应商，为苹果代工明年 iPhone 使用的所谓 A12 芯片。然而如今，台湾媒体 DigiTimes 援引行业观察人士的说法称，台积电“仍然很可能”在 2018 年维持其苹果A系类芯片独家代工厂商的头衔。
DigiTimes 表示，台积电在其 7 纳米 FinFET 工艺中使用的“整合扇出型”晶片级封装技术，比三星在该领域使用的任何技术都先进一大截。虽然三星据称正积极争夺明年的A系列芯片订单，但消息人士说，即使三星能够用 OLED 屏幕诱惑苹果，也不足以让苹果重新将三星添加到其A系列芯片次级供应商名单。苹果据称将在明年秋季发布三款 iPhone。
观察人士说：“三星不太可能重新获得 iPhone 的处理器订单，因为台积电的整合扇出型晶片级封装技术将让其 7 纳米 FinFET 工艺更具竞争力。”
观察人士称，三星曾获得年初推出的新款 9.7 英寸 iPad 所用的 A9 芯片订单，而台积电则独揽了苹果的 A10 和 A11 手机芯片订单，并很有可能获得明年新款 iPhone 使用的下一代A系类芯片全部订单。他们表示，台积电在后端封装方面的创新优势，是该公司能够获得苹果全部 iPhone 芯片订单的关键。
有韩媒周二报道称，在上月造访苹果总部期间，三星电子联席 CEO 权五铉已经就 2018 年 iPhone 芯片代工问题与苹果达成协议。然而，报道该事件的《韩国先驱报》并没有透露多少细节，除了声称三星将获得部分A系列芯片订单。
如果台积电在 2018 年成为A系列芯片独家制造商，将标志着它连续第三年独家生产 iPhone 芯片。台积电连续代工了 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 使用的 A10 芯片，以及即将推出的 iPhone 8、iPhone 7S 和 iPhone 7S Plus 使用的 A11 芯片。