AMD处理器今年来得特别犀利，舒服了多年的Intel完全被打了个措手不及，高端领域拿出最多18核心的Core i9/Core X系列发烧级产品，主流领域也准备在八代酷睿上全面普及6核心。
匆忙行事必然难以周全，搭配Core X系列的X299主板就因为留给厂商的设计时间太短，被玩家发现普遍存在供电电路严重过热的情况，，散热片能轻松超过80℃，背板甚至会超过100℃。
第一主板大厂华硕首先做出了回应，已经将对旗下的X299 ROG Rampage VI Apex主板进行升级，花大力气重新设计了供电部分的散热，将原本一整个实体的散热模块，优化为密集鳍片，以增加风流
同时，华硕还增加了外挂点，可以额外添加一个小风扇来辅助散热，背部对应位置也增加了辅助背板。
值得一提的是，华硕还特意联系咨询了曝出X299过热问题的超频玩家Der8auer，听取了后者的意见，才完成了重新设计。
目前尚不清楚其他主板厂商是否也会采取类似的升级措施，以及对已经卖出的X299主板会有怎样的后续服务。
新的散热模块
最初的设计