打江山易守江山难，这句话用在联发科身上恐怕再合适不过了。
伴随着 OPPO、vivo 的崛起，联发科在 2016 年上半年可谓是风光无限，营收和市场占有率都创下新高，甚至 4G 芯片出货量一度超过高通。但是，江山是打下来了，联发科却没能守住。随着去年主力芯片 Helio X20 系列的受挫，加上 OPPO、vivo 等合作伙伴转投高通，联发科遭遇了滑铁卢。
近日，根据国内调研机构第一手机界研究院发布的报告显示，5 月份中国市场畅销手机 TOP 20 中，仅仅有 3 款使用联发科芯片，而搭载老对手高通的则有 11 款机型，后者保持着 55% 的高市场占有率，而联发科则下滑至 15%。
遥不可及的高端梦
不管联发科承不承认，现实情况就是只要提到联发科，用户就会主动为其贴上低端的标签。依靠山寨机起家的联发科近年来也一直努力地上探高端市场，却始终难有作为。
2015 年初巴塞罗那的世界移动通信展会上，联发科高调地发布了全新品牌 Helio 系列，同时面向中高端市场，将品牌细分为P系列和X系列，但是肩负着联发科高端梦想的 Helio 系列却不太给力。
在 Helio 系列发布之初，面向高端的X系列第一款产品 Helio X10，确实被一些厂家的旗舰机型采用，比如当年的 HTC M9 Plus 就是首款采用 Helio X10 并标价 4000 元以上的旗舰机型。这也算是为联发科的高端之路做了一次背书。
但是，随后 Helio X10 糟糕的表现让各个厂商相继放弃采用。同年，魅族搭载该芯片的 MX5 的售价仅为 1799 元，随后小米的红米 Note2 更直接标价 799 元，此举直接将联发科的“高端梦”打得粉碎。
初代的 Helio X10 失败之后，沉淀一年的联发科卷土重来推出了 Helio X20 系列，希望借此能够树立其高端芯片形象，不过现实对于联发科来说总是异常骨感。
沉淀一年的 Helio X20 在自身实力上并没有显著提升，搭载 X20 芯片的机型在功耗以及发热方面的控制普遍不理想，在游戏流畅性上也不出彩。相比同时代的高通旗舰芯片骁龙 820，联发科 Helio X20 毫无还手之力，甚至与高通的中端芯片骁龙 625 相比，Helio X20 也要也要弱上一筹。
由于自身实力的孱弱，所以联发科的合作伙伴均减少了采用其芯片的产品型号，倒向高通的阵营。例如，去年 OPPO、vivo 的销量王牌 OPPO R9s、vivo X9 等都转而搭载了骁龙 625 的芯片。这里面固然有 P10 产能不足的原因，但是整体实力水平的落后才是痛失市场的祸首。
2016 年原本势头暴涨的联发科，恰恰是因为大客户 OPPO、vivo 的“移情别恋”，导致出货量开始衰退，对 2016 年的整体业绩造成了直接的影响。
当年的联发科尽管产品性能饱受诟病，但是好在价格便宜并且出货量高，得以让联发科获得一定的利润，这种境况曾被外界戏称为“边哭边数钱”。
但是随着去年底 OPPO、vivo 甚至魅族这个铁打的“联发科专业户”，都纷纷与高通达成专利授权协议，趋势对联发科愈发不利。如果今年第三季度魅族推出的多款新机型也都采用高通芯片，估计联发科连“哭着数钱”的机会都没有了。
深陷市场泥潭
6 月 5 日，联发科刚刚度过了自己 20 岁的生日。当天联发科官方微博骄傲地表示，全球每三部智能设备中就有一部采用联发科的芯片方案。不过，事实是怎样的呢？
联发科近期公布的 2017 年 5 月份运营情况显示，当月营收仅为 184.37 亿新台币（约合人民币 41.6 亿元）。虽然环比增长了 3.9%，但是同比依然大幅下滑 25.2%。
造成如此困境的原因，外界认为是被联发科寄予厚望的 Helio X30 旗舰处理器市场表现惨淡。目前，高通年度旗舰芯片骁龙 835 上市已经有数月，搭载 835 的旗舰机型也陆续上市开售，这也给联发科造成了巨大的压力。
被曝光的魅族 Pro7
屋漏偏风连阴雨，联发科 Helio X30 日前还被被爆出因台积电的 10nm 良率和产能不足，导致出现出货延期等问题。搭载 Helio X30 的机型至今仍未出现（据传本月即将发布的魅族 Pro 7 将会首发 Helio X30）。
反观高通方面，不仅旗舰芯片骁龙 835 上市时间早，连搭载中端芯片骁龙 660 的 OPPO R11 也已经正式开售，从目前来看今年 OPPO、vivo 的旗舰机型均会采用这一芯片。种种不利因素，无疑又进一步压榨了 Helio X30 的生存空间。
由于业绩不佳，本应该在 7 月 1 日才正式上任的联发科联席 CEO 蔡力行，也提前了一个月到任。另外，此前还有媒体爆料称蔡力行将会改组联发科，并进行大幅度裁员，预计裁员人数会高达 3000 人。
当然，新官上任还没有开始“烧火”的蔡力行肯定要否认这一消息，他表示今年不但不裁员，还要新招聘 1000 名员工。但以联发科目前的情况来看，这一回应并没有太大的说服力。
撕掉“低端”标签才是重点
市场份额下降、营收减少等一系列负面的消息不断冲击着联发科。可以说，目前对毛利率已经跌破 40% 的联发科而言，最重要的不是试图依靠低端芯片大量出货来夺回丢掉的市场份额，而是尽快撕掉身上被用户贴牢的“低端”标签。
在手机同质化严重的当下，手机性能已经成为消费者购买产品的决定性因素。而在这方面，采用高通芯片已经成为手机大厂的主要卖点。另外，现在的消费者已经开始认同高通芯片，也成为各大品牌发布新品时的重要考量。
反观联发科，一直顶着“低端”、“千元机”的帽子，如何摆脱消费者心中的固有印象，让消费者愿意买单搭载联发科芯片的中高端手机产品，才是目前其所面临的最大难题。
如今，采用与骁龙 835 一样 10nm 工艺的 Helio X30，成为联发科唯一的救命稻草，首款搭载 Helio X30 的魅族 Pro 7 即将上市，或许市场反馈和用户口碑能够让我们一窥 Helio X30 的真正实力。
如果 Helio X30 再次上攻不利，局面可能会更加严峻，因为高端市场攻不进去，低端市场也面临后院失火。5 月底高通与联芯科技等多家企业的战略合作，明显剑指低端市场；与此同时骁龙 630 和骁龙 660 的发布，更是不断打压联发科在中低端市场的空间。之前“哭着数钱”的日子，恐怕也要成为过去时。
至于联发科信誓旦旦的“Helio X30 是真正的高端芯片，不会再用在低端产品上”，我们仍持怀疑态度，毕竟 799 元节能版 X10 的红米 Note2 就是活生生的例子。或许谁都不希望看到这样一个景象，不久的将来搭载 Helio X30 的某某千元新机再次登场。