近来，国内芯片业宣布成立的合资企业瓴盛科技引发了诸多行业人士的热议。
作为信息通信产业的重中之重，半导体集成电路芯片产业的规模和技术水平决定了国家信息通信产业是否能在全球整体市场环境中占据领先位置，也决定了国家多个重要产业领域变革与转型的发展速度。针对“瓴盛科技的成立将对半导体芯片产业产生何种影响”的讨论，让我们不禁去思考这样一个问题：到底什么样的产业发展环境最有利于真正推动我国半导体芯片业的快速、高水平发展？
大力发展芯片产业已是国家意志
改革开放以来，尽管我国在ICT领域取得了长足的进步，但是高端核心技术依然与国外先进水平差距很大，国务院发展研究中心此前发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%的芯片都要靠进口。甚至近十多年以来，在我国信息通信业取得高速增长的背后，是每年进口芯片花费的外汇远远超过石油的尴尬。以手机为例，虽然国内手机厂商众多，但目前大多数都需购买国外芯片厂商的产品，不仅增加了手机制造成本，在核心技术上也容易受制于人。
芯片是ICT产业的“大脑”，随着国家“互联网 ”、“中国制造2025”以及5G战略的进一步推进，芯片领域面临巨大的市场需求。长期依赖进口芯片无论是对于国民经济发展抑或是更高层面的国家安全均不是长久之计。
当前在移动互联网、物联网、5G、云计算、大数据等新兴应用领域的带动下，全球半导体产业呈现加速增长的发展趋势，尤其是中国政府通过制定《国家集成电路产业发展推进纲要》、设立国家集成电路投资基金等对产业发展作出了重大战略部署和推动，全球半导体产业正在加速向中国市场迁移，目前中国已经进入集成电路产业大发展的黄金时代。同时，《纲要》对中国集成电路产业下一步发展也提出了指导意见，其中包括：充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
目前国产芯片大多应用在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，国产芯片与国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，比如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC／DAC等，还完全依赖国外供应商。此外，我国芯片制造企业的规模普遍不大，生产承接能力较弱。因此，芯片领域还在期待更大突破。
资源聚合效应绝非一两家企业之功
那如何在芯片领域实现更大突破呢？众所周知，芯片业具备高投入、高风险、高回报以及技术密集、人才密集、资本密集的产业特性，这样的产业特性就决定了需要在人才招募和培养、资金投入、技术创新突破和先进经验研究积累等方面集中优势化的密集资源。
近些年，国家加大了对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。2016年，我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1％。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，产业聚合效应正在逐渐显现。
中国半导体行业协会统计，2016年中国半导体集成电路芯片产业销售额达到4335.5亿元，其中设计业首次超越封测业成为产业最大部分，这也被视为中国集成电路向好发展的良性信号。在2014年至2016年，中国集成电路设计公司数量从681家增至1362家。如此庞大的产业市场规模，绝不是靠某一家或者两家相关企业就能实现的。我国半导体芯片产业要想继续保持快速发展，一定也需要更多的优秀企业参与其中，进一步产生产业的聚合效应。基于这样的产业发展现状和趋势，针对“新成立的一个移动终端半导体芯片企业对产业产生何种影响”的话题讨论，在产业资源角度方面的答案是否已经十分明显可见了呢？
竞争是产业健康发展的核心推动力
瓴盛科技的宣布成立，引起了不少业内人士的关注，并产生了关于半导体芯片业市场该如何竞争的讨论。此后不久，又有一家ASR翱捷科技（上海）有限公司宣布完成了对Marvell 公司MBU（移动通信部门）业务的收购，该厂商未来发展重点为移动通信、物联网和智能手持设备市场。这样一来，国内移动通信芯片领域最近无疑增添了更多新的参与者，那么我们不禁要问：这一领域市场竞争的加剧会产生良性还是恶性效应？
在此我们不妨先跳出半导体芯片圈，来看看整个信息通信产业领域的竞争环境。众所周知，无论是中国企业最具代表的互联网巨头BAT，还是美国华尔街中诞生的众多具有国际影响力的企业，他们都是在经历了大量历练后才拥有了现在的成就。在ICT领域，从当年的国际品牌主导中国市场，到今天的华为、中兴、联想、曙光、浪潮占据中国市场的领先位置，众多获得成功的国内核心ICT企业品牌在推动新一代ICT技术产业发展过程中发挥了决定性的主导作用。再看近几年火爆的智能手机领域，除了大家熟悉的苹果、三星以外，华为、OPPO、vivo、小米、中兴、魅族、金立等也都拥有不少簇拥。这当中，都是市场竞争法则在发挥着核心推动作用，使参与竞争的企业变大变强。
在同一行业，同城竞争的例子也是屡见不鲜：长沙的三一重工和中联重科；青岛的海尔和海信；深圳的华为和中兴，等等，这样的例子可以举出很多。难道早成立的企业可以以妨碍自身发展为由，借助政府审批的力量来阻碍另一家公司的成立和发展？这其实是有违于市场原则、有违于“让市场在资源配置中起基础作用”的国家指导方针的。如果是这样，将是中国发展的一种倒退，也就没有以上三个领域（建筑机械、家电、ICT）的蓬勃发展——现在，这三个行业的六家企业不仅在国内发展得很好，而且无一例外都开拓了国际市场，在海外发展得也很好。这就是竞争的力量。
再回到半导体芯片领域，即便是在特定市场发展方向的前提下，也不应该有单纯的“非你即我”式的竞争原则，市场竞争从来都是有助于产业的技术研发、创新能力和商业化水平的不断提升的，也将使得客户和最终产品用户能够用最优化的资源获得最大化商业价值和应用体验。同时，从全球2016年Top20半导体芯片企业排名来看，中国大陆市场的相关企业还未能跻身其中，这也意味着国内的半导体芯片厂商仍然有很大的进步空间，企业的市场竞争力也需要进一步增强。
与此同时，如果国内半导体芯片市场中新进入一家企业就会被已有企业加以“威胁论”的名头，那么外界将如何评价我国的半导体芯片领域产业发展环境？是认为企业成为“温室中的花朵”，还是认为企业在发展过程中要规避竞争考验？况且就移动通信、物联网等市场领域而言，其发展潜力和市场规模完全可以给更多的瓴盛、展讯和翱捷之类的企业留有非常充足的发展和成长壮大空间。
从大变强关键在于创新的加速度
除了资源聚合、竞争机制之外，还有一个重要因素就是创新模式。那么，哪种模式将帮助实现创新方面的成功？
首先，企业的创新一般可以分为三种主要方式：一是从零开始完全自主研发；二是对外收购获得技术所有权；三是引进、消化吸收再创新，即在以合作方式开展资源整合前提下的创新。
瓴盛科技的创新模式既不是完全从零开始的白手起家，也不是简单对国外技术的拿来主义，而是充分借鉴和利用已经过商业和市场严苛考验的领先技术，结合市场方向，专注于企业自主解决方案的研发。
从国家相关产业规划来看，与领先水平的合作是帮助实施国家战略或者产业战略的有效途径。国家“十三五（2016-2020年）”规划指出，“发挥科技创新在全面创新中的引领作用，加强基础研究，强化原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新，着力增强自主创新能力，为经济社会发展提供持久动力。”
我国半导体产业从大国到强国要实现弯道超车，创新的“加速度”是关键因素之一。因此，借助领先的技术优势，整合内外部资源，有效建立本地研发团队，并快速开发出具有竞争力的领先解决方案，建设健康发展的半导体芯片产业生态，将更有机会实现半导体芯片业的强国之梦。