5月份国内最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）发布了2017年Q1季度财报，营收同比增长25%。此外中芯国际还更换了CEO，原CEO邱慈云卸任，副总裁、COO赵海军担任CEO。在昨天的中国半导体封测年会上，赵海军首次以CEO身份发表演讲，指出未来四五年中芯国际将进入全球前三代工厂，营业额要翻倍到60亿美元，还有一倍的增长之路要走。
国内公司在半导体工艺上落后国际先进水平两三代，忽然间有公司宣称要做世界前三，这听上去是不是很不靠谱？其实并不是，中芯国际现在已经是全球第四大晶圆代工企业了，未来四五年做到TOP3是很有可能的，因为晶圆代工市场有点特殊。
2016年全球IC晶圆代工厂商排行榜，中芯国际位列第四
根据IC Insights公布的2016全球纯晶圆代工厂排行榜来看，TSMC一家独大，去年营业额295亿美元，占据全球市场的59%。在他们之下的第二到第十公司就差太多了，AMD最重要的代工厂Globalfoundries去年位居第二，营业额就只有55.5亿美元了，份额11%，而UMC台联电营收45.8亿美元，市场份额9%。
中芯国际去年营业额29.2亿美元，市场份额6%，虽然只有TSMC的1/10水平，但跟第三名的UMC差距并不遥远，而且还要看到UMC联电这几年的增速都很低，2014年到现在也只增长了6%，但中芯国际2014年以来增长了48%，现在还在保持高速增长，Q1季度营收增长25%。
赵海军认为中芯国际要想进入TOP3，那么营收要达到60亿美元，未来四五年要增长一倍。
考虑到中国这个庞大的市场以及正在对半导体产业强力扶植的机会，中芯国际未来几年收入翻倍是有可能的，不过他们也要吸取UMC联电的教训——UMC曾经跟TSMC齐名，并称台湾两大晶圆代工龙头企业，但从40nm、28nm节点开始UMC的工艺进展就慢了下来了，TSMC则在28nm节点做大，迄今依然是他们营收最大的来源，占据55%的营收比例，而在20nm、16nm以及今年的10nm节点上，TSMC也要远远超过UMC公司，后者的14nm工艺今年才开始量产。
中芯国际目前量产的工艺是28nm Bulk，赵海军提到他们的28nm HKMG高性能工艺已经在量产中，不过根据该公司Q1季度财报，28nm工艺占据的营收份额不过5%，营收主力还是40nm级以上工艺。
中芯国际也跳过了20nm节点，28nm工艺之后则是14nm FinFET工艺，早在2015年的时候中芯国际就跟华为、高通及比利时微电子中心合作开发14nm FinFET工艺，预计明年开始量产。