高通曾经是TSMC最大的代工客户，但是苹果现在已经取代了高通在TSMC的地位，高通也选择了三星代工，骁龙820、骁龙835分别使用了三星的14nm、10nm工艺生产。在明年问世的7nm节点上，此前传闻高通将重新回到TSMC代工，意味着下一代骁龙800旗舰处理器有可能不是三星代工，而是TSMC操刀。不过最新消息称TSMC代工的7nm芯片只是高通的基带芯片，并不是AP应用处理器，那么骁龙845到底是三星还是TSMC代工就存疑了。
高通的订单一度占据TSMC公司25%的营收，但是高通这几年来也远离了TSMC代工，占比已经下降到了10%，高通低端的28nm芯片有很大部分已经是国内的SMIC中芯国际代工了，高端芯片在TSMC的订单则是早前的20nm节点了，不过骁龙810处理器在市场上不算成功，在之后的节点上高通选择了三星代工，去年的骁龙820使用的是三星14nm LPP工艺，今年的骁龙835则是首发三星10nm LPE工艺。
高通7nm节点重新回归TSMC的传闻已经很久了，现在基本上可以确认了，不过Digitimes援引业界消息称TSMC获得的7nm订单只是基带芯片，并不是AP应用处理器。高通现在还没决定处理器到底是继续让三星代工还是全面转向TSMC代工。
这事可能还要取决于这两家7nm工艺的进度。TSMC将在2019年量产的第二代7nm工艺上使用EUV工艺，三星预计在2018年量产的7nm LPP工艺上使用EUV工艺。
现在看来高通下一代骁龙处理器的订单归属还未确定，TSMC拿到的只是基带处理器订单，目前高通的X20 LTE基带已经是10nm工艺了，下一代基带使用7nm工艺也属正常，而处理器要比基带芯片更复杂，高通可能是在等双方的7nm EUV工艺谁先成熟再做决定。
这也让之前传闻的下代旗舰骁龙845处理器充满了变数，此前消息称它将使用7nm工艺生产，不过Digitimes现在的消息则暗示高通还没决定处理器由谁代工，那么7nm处理器就不会来的太早，所以骁龙845不一定是7nm工艺，毕竟三星在10nm节点还有其他工艺，包括性能增强的LPP工艺，所以骁龙845现在来看更有可能是10nm LPP工艺。