高通连续把两代旗舰SoC的代工合同给了三星，而且14nm的骁龙820和10nm的骁龙835都在业界赢得赞誉，也让高通赚得盆满钵满。
似乎到了下一代7nm，高通和三星的合作理应更加紧密，但事实并非如此。
据Digitimes报道，此前传出的高通下单给台积电，原来仅仅确定的是基带部分，AP（应用处理器）尚未落实。
产业链消息人士表示，高通还在等待两家的第二代7nm流片后做综合考量。
报道称，台积电已经完成了第二代7nm，采用EUV技术，预计在2019年量产。而三星的7nm LPP则是首次用上EUV，预计2018年量产。
一度，高通的订单占到台积电营收了25%，但现在已经下滑到10%，台积电热烈盼望能在7nm上重新赢得高通的心，似乎这一次，它们的工艺进展和水准都更高。
