进入2017年，手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中，而更深层次的手机芯片也风起云涌，最明显的一个变化是，似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少，为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢？
2016年联发科的主打芯片是Helio X20系列，Helio中文名是曦力，联发科希望借助Helio这一品牌树立其高端芯片形象，事与愿违，由于搭载X20芯片的手机在功耗以及发热控制上普遍不理想，玩游戏看直播等场景下相比高通的旗舰芯片在发热上处于明显的劣势，并且在游戏流畅性上也不出彩，因此采用联发科Helio X20系列的手机在用户口碑上不是特别优秀。
联发科X20这款芯片虽然采用了10核CPU，但联发科似乎是为了营销而做10核，X20在单核性能上并没有多少亮点，而在对游戏至关重要的GPU（图形处理器）上联发科X20也较为吝啬，只用了中低端定位的Mali-T880mp4，而在影响功耗续航的半导体制程工艺上，联发科X20采用的是台积电20nm工艺，而同期的主流旗舰芯片的制程工艺已经升级到14/16nm，因此联发科X20给人的整体印象是发热量高而性能又不强。
而今年联发科主打的芯片是采用16nm制程工艺的Helio P20/25以及采用10nm工艺的Helio X30，P20系列是联发科的中端芯片，虽然整体参数不强但由于采用了更为先进的16nm制程工艺因此在发热功耗上要好得多，整体性能功耗跟去年广受好评的高通骁龙625相当。
而联发科Helio X30是联发科大跃进的产物，直接从X20的20nm制程工艺跳到10nm，这是受到X20发热的不太好的市场反馈做出的决定，但联发科X30跟高通今年的旗舰骁龙835还有着不少劣势，但在成本优化上却做得不好，尤其是10nm代工工艺提高了成本，以往联发科主打的成本优势在X30上不再明显，因此众多手机厂商纷纷转投高通平台，目前传出联发科X30仅有魅族新机将会采用，不过也不排除后续有其他厂商跟进。
▲联发科Helio X30参数
在自家产品不给力的情况下，竞争对手却依然强大，手机芯片龙头美国高通公司在芯片的研发以及技术积累上都更有优势，骁龙660、骁龙630不论是技术规格还是价格都很不错，因此去年许多采用联发科芯片的手机今年在更新换代之后都用上了高通芯片。
▲高通骁龙660
还有一方面的原因是由于产品升级导致联发科市场份额下滑，就拿刚刚发布的OPPO R11来说，去年的OPPO R9采用的是联发科Helio P10芯片，而今年的OPPO R11在产品配置以及价格上都有提升，手机处理器也升级到了骁龙660。而联发科X30至今仍未有手机推出，在时间点上就要晚于高通。
而至于联发科为何没有被认可的旗舰芯片，联发科没能在高端手机芯片市场占一席之地的原因是其根本没打算做高端，主要原因有一下几点：
①没有技术优势：芯片设计能力偏弱，GPU自己没能力做，基带能力也比不过高通。
②成本没优势：IC制造都是代工的，用最先进的工艺成本不比高通便宜，所以一款高端芯片最后做出来单价并不比高通便宜多少，而且技术没高通先进，谁买单?
③风险大，芯片的研发需要巨额资金长期投入，而且投入之后不一定有对等的产出，显然不符合联发科大股东的利益。
由此可以看出，联发科定位精准，知道自身优劣势，努力树立高端品牌形象，奈何自身产品要考量成本的局限性，至今未有所突破。预计未来联发科仍然不会进军高端芯片领域（高端芯片不等于高端手机），仍然不会在高端市场分一杯羹。