Intel在台北电脑展上发布了Core i9品牌，以及Skylake-X与Kaby Lake-X处理器，当然还有对应的X299主板，首批上市的最顶级的是10核的Core i9-7900X，12核到18核的Core i9处理器还要等待一段时间，现在我们已经拿到了X299主板与Core i7-7740X处理器了，今天我们就来看看最新的X299主板是怎么样的，至于那块Core i7-7740X就没什么兴趣了，Kaby Lake-X就是换了LGA 2066接口屏蔽核显并提高TDP的Kaby Lake，两者并没有什么本质上的区别。
所以今天要测试的是X299主板而不是那颗Core i7-7740X处理器
Core X系列处理器规格及型号
Core i7-7740X赏识
这是工程样板的Core i7-7740X
上图左边的是Core i7-5960X，中间是Core i7-7740X，右边是Core i7-6900K，可见这三代Intel旗舰平台处理器的顶盖都是不同的。
两边的是LGA 2011，中间的是LGA 2066，大家可以看下针脚布置的差异
左边是Core i7-6900K，右边是Core i7-7740X，可见PCB厚度明显增加了，据我们测量，PCB从0.9mm增厚到1.5mm。
X299芯片组带来的变化
不像主流的LGA 115X平台，Intel的HEDT平台的芯片组要隔至少3年才会换一次，所以X299芯片组与X99对比起来差距是相当大的，首先CPU与PCH相连的DMI总线从原来的DMI2升级到DMI3，带宽从5GT/s提升到8GT/s，此外PCH的PCI-E也升级到3.0标准，通道数也从8条增加到24条，USB 3.0接口从6个增加到10个，SATA 6Gbps接口数量从10个减少到8个，不过这个没太大所谓，毕竟现在高端SSD都走PCI-E了，所以X299也增加了RST对PCI-E存储设备的支持，并且也支持Intel Optane技术。
然而你在去对比一下X299与Z270的PCH规格的话，会发现X299其实就比Z270多了两个SATA 6Gbps接口，其他规格基本一样，只不过他们所用的CPU完全不一样，Skylake-X处理器是支持4通道内存并且可提供44或24条PCI-E通道的，比Kaby lake与Kaby lake-X高不知道哪里去了。