尽管Intel官方不认为他们受到AMD竞争压力了，不过Intel今年的新产品规格、价格都有明显调整是事实，除了高端的LGA2066平台之外，今年中、明年初还会有Coffee Lake处理器发布，8月份首发的是K系列可超频的4核、6核处理器，搭配Z370芯片组，由于时间关系没集成USB 3.1及802.11ac无线等，不过明年初的Z390、H370等芯片组就不一样了，祥硕、博通及瑞昱等第三方供应供应商将备受压力。
说到USB 3.1（这里说的USB 3.1都是指10Gbps的Gen2版），AMD在X370/B350等AM4芯片组中提供了原生支持，毕竟他们的芯片组是外包给祥硕公司的，后者本来就是最早也是最主要的第三方USB 3.1芯片供应商之一。Intel目前的芯片组还未支持原生USB 3.1，Z270、X99等高端主板使用的USB 3.1接口也是来自祥硕等第三方厂商，WiFi、蓝牙芯片同理。
Intel今年会推出8代酷睿处理器Coffee Lake及300系芯片组，在原生USB 3.1及WiFi等支持方面会有进步，只不过这是分两步走的。来自Digitimes的消息称，Z370芯片组及Coffee Lake为了跟AMD Ryzen竞争，8月份发布的这一波产品还没来得及支持USB 3.1、802.11ac R2 WiFi及蓝牙5.0。
明年初Coffee Lake还有第二波产品，处理器会覆盖更多的Core i7/i5/i3及奔腾产品线，芯片组也更多，除了Z370之外还有Z390、H370，他们将会支持USB 3.1、802.11ac WiFi及蓝牙5.0。
此外，Intel针对低功耗便携平台的Gemini Lake（双子湖）将取代现在的Apollo Lake，它们也会集成WiFi支持。
Intel明年初集成原生USB 3.1、WiFi、蓝牙5.0对消费者以及主板厂商来说是好事，对芯片供应商来说就是当头一棒了，一旦有了原生支持，第三方厂商的芯片势必会大受影响，祥硕、瑞昱及博通等厂商显然不太高兴，不过现在也没办法，他们要寻找新的发展方向。
原文指祥硕公司将开发自己的retimer（重定时器）解决方案，预计下半年大规模量产。同时为了与Intel差异化，他们还在开发USB 3.2相关的产品。
瑞昱电子受Intel影响更大，他们的PC产品占的营收更多，预计2018下半年的出货就会受到影响。
PS：Intel推两波300系芯片组，现在看的话Z370虽然还是今年的旗舰，但是很快就会被Z390芯片组取代，后者原生支持USB 3.1、802.11ac、蓝牙5.0等，第一波入手Z370主板的玩家难免会不高兴。不过Coffee Lake的针脚是跟现在的LGA1151兼容的，理论上Z270等芯片组也能用，届时升级下BIOS即可，真要升级还是等Z390主板吧。
不过小超哥（id:9501417）微信提醒大家，原生支持USB 3.1、WiFi固然很好，不过官方提供的USB 3.1照例不会很多，很可能跟AMD一样是提供2个USB 3.1接口，现在还无法取代USB 3.0。