颜东惑 5 月 2 日报道
针对今日传高通将与大唐电信联合建芯片工厂一事，腾讯科技第一时间向高通中国及大唐电信官方求证，双方均不予置评。
传言称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过 50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。
针对细节双方均没有透露太多内容，大唐电信官方人士对腾讯科技表示，建议以上市公司信息披露为主。
随后，腾讯科技从知情人士了解到，此事并非空穴来风，双方接触有一段时间了，如不如出意外 5 月底将宣布此事。
自 2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布后，中国资本市场十分活跃，在政策推动下，掀起了一股半导体行业并购的热潮。
2016 年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，主角正是北京建广资产。其以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。
北京建广资产管理有限公司是中国建投专门在半导体、云计算、网络通信等战略新兴产业领域的并购平台与资产管理公司。核心成员均来自如中投公司、中国建投、中国人寿、英特尔、恩智浦、英飞凌、美国美光、中芯国际等中国及全球金融机构与半导体大型跨国公司。
传闻称，这家芯片工厂重点是低端芯片，特别是售价 10 美元以内的产品。对于高通而言，在高端芯片市场地位已经稳固，此次合作意义在于弥补其在低端市场的份额，目前该市场主要是展讯和联科发把持。
以展讯为例，该公司此前宣布全年基带处理器出货超过 6 亿套，但大部分都是 3G 芯片，而且 80% 销往海外市场。联发科一年的芯片出货量逼近 5 亿套，4G 芯片约 1 亿多点，大部分还是低端的 3G 芯片。
至于大唐电信，2016 年以及今年最新第一季度业绩表现都很糟糕，下滑达到 2 位数，唯独集成电路设计业务毛利率处于增长，为 19.16%，同比增加 7.92 个百分点。
确切的说，高通公司应该是和大唐电信旗下的子公司联芯科技合作。由于母公司大唐电信在中国自主的 3G 标准 TD-SCDMA 上的强力地位，联芯科技在移动 3G 芯片上还是蛮有地位的，之前与 1.03 亿元授权小米芯片专利并联合成立了松果电子公司，也就是今天小米手机澎湃芯片的运营公司。
业内分析人士指出，此次合作对展讯、联科发的市场会形成一定冲击。目前，全仍有 46% 的 2G 用户，中国市场就有近 3 亿户。所以，在争夺 2G 用户向 4G 过渡发展的近几年中，芯片厂商的竞争将会更加激烈。从深远意义来看，中国要发力芯片设计。
有数据显示，中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油，过去十年，累计耗资高达 1.8 万亿美元。