面对咄咄逼人的AMD Ryzen，舒服了好几年的Intel终于准备反击了：新发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X将在台北电脑展上亮相，首次加入12核心；八代酷睿Coffee Lake则会提前到八月份，首次加6六核心。
Skylake-X、Coffee Lake的规格都有点猛，但是这个Kaby Lake-X却有点尴尬，说是发烧平台，其实只是比现在的主流级Kaby Lake增强了一点而已。
Skylake-X、Kaby Lake-X都会改用新的LGA2066封装接口，搭配新的X299芯片组，根据最新说法都支持四通道DDR4-2666内存，但是前者拥有6/8/10/12核心配置，最多44条PCI-E 3.0，而后者只有4核心和16条PCI-E 3.0，热设计功耗最高分别为140W、112W。
此前我们已经在SiSoftware数据库里见过Skylake-X的第一款型号、也是最高端的Core i7-7740K，现在它又以更完整的姿态现身了，搭配主板也从华擎X299 Professional Gaming i7变成了技嘉X299-Gaming 3。
规格方面已经基本确认四核心八线程，主频4.2-4.5GHz，三级缓存8MB——没错，这都和Core i7-7700K完全相同，只不过内存从双通道变四通道，而热设计功耗会从91W增加至112W，当然接口也变了。
核心、缓存、频率都不变，内存通道翻番，换个接口，热设计功耗就增加21W，跻身发烧平台——这是几个意思？
同时，新的“Core i5-7640K”也首次出现了，这是第一款发烧级行列的i5，但仍然是四核心四线程、6MB三级缓存，基础频率4.0GHz，比起i5-7600K 4.0GHz算是有些提升，但加速频率未知，应该不会低于4.2GHz吧。
它的热设计功耗，也是112W。
上有Skylake-X，后有Coffee Lake，这个所谓的发烧级Kaby Lake-X确实有些尴尬。估计最大可能就是早就安排如此了，但没想到AMD Ryzen来的如此凶猛，Skylake-X、Coffee Lake都乏力了，Kaby Lake-X也就只能这么着了。
Kaby Lake、Kaby Lake-X规格对比
Intel发烧平台历史