高通在基带上的优势太过于明显，用“买基带送处理器”来形容现状，似乎一点都不为过。
因为基带的事情，苹果跟高通闹的非常不愉快，两者积怨因为iPhone 7的上市，开始变的越来越深，虽然暂时拉入了Intel，但长远来看还是要自己去自研。
美国媒体BI引述了Rosenblatt分析师Jun Zhang的内幕消息，其强调高通的基带在下一代iPhone中的比例将会从之前的60%下降至35%，如果真是这样，对于高通来说简直要泪奔了。
报道中还提到，去年下半年高通卖给苹果的基带为7500万至8000万，而今年下半年这一数字将会下滑至4500万至5000万枚。这虽然是高通不愿意看到的，但从苹果最近的动作来看，主要芯片都要是自己掌控研发了。
回到今年的iPhone 7上，其实苹果已经加入了Intel的基带，虽然比高通性能差很远，但后者的性能被限制到与Intel一致的水平，对于果粉来说实际体验中并没有什么不同。
两家公司的争斗越来越厉害，恐怕整个手机领域敢跟高通直接撕的，只有苹果了吧。
