与TSMC台积电相比，大陆的SMIC中芯国际在晶圆代工上不仅营销只有前者的1/10，制程工艺上也要落后两三代，但是现在中国大力推动国内半导体产业发展的大环境下，中芯国际也迎来新的发展机遇，预计2017年营收将增长20%，28nm工艺所占的营收也将提升到10%，而且明年上海新建的晶圆厂还会开始生产14nm工艺高端芯片。
我们之前断断续续报道过很多半导体工艺进展的新闻，有些读者可能还记得今年Intel、三星及TSMC都会量产10nm工艺，但是大家也要知道的是先进工艺并不是晶圆代工的全部，虽然高端市场会被20nm以下的高先进工艺占据，可是40nm、28nm工艺并不会彻底退出市场，相反28nm工艺直到现在依然是TSMC公司的主力，Q1季度占据了25%的营收比例，而16/20nm先进工艺占比才31%。
大陆在晶圆代工工艺上要落后国际先进水平两三代，目前国内能量产的最先进工艺还是28nm。来自Digitimes报道称中芯国际预计2017年营收增长20%，主要原因就是其28nm占比进一步提高，2015年28nm工艺只带来0.3%的营收，去年底这一比例提升到3.5%，而2017年预计会提升到10%左右。
中芯国际目前量产的28nm工艺还是简单的PolySiON技术，高性能版的28nm HKMG工艺在将2017年中扮演重要角色。根据中芯国际之前的说法，该公司正在努力提升28nm HKMG工艺的量产能力，主要客户包括博通、华为海思等。
2016年中芯国际在全球28nm代工市场中所占份额不足1%，TSMC台积电占据66.7%的份额，GlobalFoundries占据了16.1%份额，UMC台联电占据8.4%份额。
值得一提的是，原文提到TSMC在上海新建了12英寸晶圆厂，预计2018年量产14nm工艺处理器。
中芯国际的14nm工艺来源于比利时微电子中心、华为、高通等公司2015年达成的合作协议，四方合作的公司将由中芯国际控股。去年10月份中芯国际也宣布了在上海投资675亿人民币新建晶圆厂，重点就是14nm工艺，未来还会升级到10nm、7nm等工艺。