iPhone 8作为今年全世界最受期待的消费级电子产品之一，如今设备还没有正式公布，人们当然热衷于挖掘和它有关的秘密了。这不，我们今天就等到了一个特别猛的“料”。
这里是一份据说是来自鸿海富士康的所谓iPhone 8技术图纸谍照。从这张谍照中，我们可以看到不少和预想中一样的细节，比如大屏占比屏幕，竖排的双摄像头等等。然而最有趣的，莫过于Touch ID金属环所在的位置了。
我们知道现有的Touch ID系统里Home键上的金属环是很重要的部件。作为电容式指纹感应系统，金属环就充当着让手指带电以便让系统识别的作用。如果苹果真的要取消Home键，那么就意味着iPhone 8的指纹识别要么换一个解决方案，要么金属环“搬家”。
如果这个爆料是靠谱的，那么就意味着苹果选择了后者，即技术不变，单纯将Touch ID的金属环部件从手机前脸搬到了背后。
然而这张谍照上的内容却引起了国外一些业界人士的质疑。他们认为，图片中所谓EVT 03版的那高达8.624毫米的厚度也未免太厚了，甚至比iPhone SE都要厚出整整1毫米来。对比iPhone 7，那更是厚了足有1.5毫米。对于苹果这样一个在不同的产品中一直始终在追求更轻更薄的厂商而言，实在有些匪夷所思。
即使EVT 03版是所谓的工程验证测试机，单纯只是为了测试验证而存在，不会真的进入量产和销售，但旁边所谓602量产版的厚度数据也显得不太有说服力。作为传闻中拥有OLED屏的一款新机，这种技术不需要背光面板的特性意味着比起过去的LCD屏手机，它应该还有余地做得更薄一些，而不仅仅是和iPhone 7保持一致。
所以这些专家们得出结论，谍照内容并不可信。至于Touch ID技术不变，金属环挪到机身背后的暗示，他们同样表示值得怀疑。指纹识别后置的体验已经被证实并不好了，苹果不大可能会选择一个妥协的方案，尤其是在那么多传感器内置的苹果专利被发现，还有传闻称面部识别技术也在大发展的眼下。
不过话又说回来，无论是Touch ID各种可能的新技术，面部识别，以至于OLED屏幕这些，现在都还是传闻，只是有些消息来源特别可靠，并且经过多方互相证实，被人们认为是板上钉钉而已。
事实上最近这些天频繁传出消息称iPhone 8一直在受产能不足的困扰，而苹果似乎考虑是否要改换设计。另一部分人则认为，还是希望保证供货充足的苹果，会选择指纹识别后置这个更成熟的方案。
