《华尔街日报》援引知情人士的消息报道，富士康告知东芝，已准备好支付至多 3 万亿日圆（合 270 亿美元）收购后者的计算机芯片业务，这是富士康对日本高科技企业发起的又一个宏大收购提议。作为全球规模最大的电子产品代工商、苹果公司产品的组装商，富士康去年通过相似战略成功地赢得了夏普的控股权。知情人士警告称，上述竞购过程尚未进入最后阶段。收购报价通常会在竞购方仔细评估标的后发生变化。一名日本政府官员表示，日本将反对中国买家竞购东芝公司的芯片业务，因担心中国将通过东芝公司的技术成为行业一大巨头，或甚至在芯片里安装间谍软件。