据外媒报道，在市值被台积电超过之后，英特尔正积极推动芯片代工业务，而且还将为其传统的竞争对手服务。
作为世界上最大的芯片制造商，英特尔一座芯片工厂的投资高达 100 亿美元，因此它必须保证工厂能够物尽其用，最好能满负载运转。由于英特尔 PC 芯片需求的下降，为其他公司代工生产芯片将能够提高工厂的使用率，充分利用产能。
日前，英特尔在旧金山的一个活动中表示，今年晚些时候推出的 10nm 制造工艺将会有很大的成本优势，这会让英特尔在能够争取更多的代工订单。
ARM 公司销售和战略联盟高级副总裁 Will Abbey 称，ARM 正在与英特尔就制造技术展开合作。一直以来，ARM 都在为英特尔的竞争对手提供处理器的技术授权，但是如今，采用 ARM 架构的芯片很快就会在英特尔的工厂中生产。
“毫无疑问，英特尔有非常先进的技术。”Abbey 说，“作为代工厂的重要一点就是要以客户为中心。我们很高兴，当我们向英特尔询问各种问题时，他们的反馈非常好。”
目前，英特尔在高端芯片代工领域的主要竞争对手为三星和台积电。
虽然三星、台积电都已经率先研发出 10nm 工艺，并且成功量产。但是英特尔表示自己的 14nm 工艺和竞争对手的 10nm 工艺同样优秀，领先对手整整三年。
今年 2 月，英特在投资者会议上公开的 PPT 显示，其 2014 年研发出来的第一代 14nm FinFET（即 Broadwell 所用）和三星以及台积电的 10nm 工艺看齐。 而且根据英特尔高级院士 Mark Bohr 的说法，英特尔 10nm 工艺的栅极间距是 54nm，是同时代 10nm 最强。
此外，Mark Bohr 还在今日（3 月 29 日）发表了一篇名为“让我们清理半导体工艺命名的混乱（Let’s Clear Up the Node Naming Mess）”的文章。在这篇文章中，Bohr 直指业界在半导体工艺命名上的混乱状态，并给出了一个衡量半导体工艺水平的公式（如下图所示）。显然，这里针对的就是三星和台积电。
抛开制造工艺不谈，英特尔在芯片代工业务方面也存在诸多阻碍。市场研究公司 Real World Tech 的分析师 David Kanter 在接受采访时表示，英特尔而面临的最大挑战是，它与大多数芯片公司都存在竞争关系。英伟达的芯片由台积电代工，高通则使用三星代工，由于这些芯片设计公司都是英特尔的竞争对手，因此不太可能使用英特尔的代工服务。
Kanter 表示，英特尔瞄准的主要客户应该是苹果。如果苹果公司使用英特尔的工厂生产A系列芯片，那么将会为英特尔带来大量的业务。
其实自去年开始，英特尔就已经开始为 iPhone 7 提供基带芯片，考虑到苹果一直喜欢采用多家供应商来分担风险，如果英特尔的制造工艺能够符合苹果的要求，那么未来苹果将部分芯片交给英特尔代工也不是不可能。
via. VentureBeat & Intel
雷锋网整合编译