【赛迪网讯】据国外媒体报道，苹果芯片供应商台积电正在考虑为一座3纳米芯片制造厂选址，其中一个候选方案是将这座生产厂放在美国，投资规模大约为160亿美元，预计2022年完工。
据台湾媒体《每日经济新闻》报道，虽然台积电仍会优先考虑将厂址定在台湾，但是放在美国也是一个候选方案。据说台积电希望政府能够为该建厂项目提供50公顷到80公顷的土地。
台积电已经在台湾高雄科技园区获得了一块50公顷的土地。然而对这块土地的环保评估可能还需要一段时间才能完成，赶不上台积电的生产计划。台积电计划在2022年建成这座芯片制造厂并正式投产。
台积电发言人迈克尔·克雷默（Michael Kramer）在接受路透社采访时表示：“我们明年才会作出最终的决定。如果我们将这座生产厂放在美国，我们可能会牺牲一些利益。但是放在台湾的话，我们就有很大的灵活性了。如果台湾发生地震，我们很快就能派出数千人去提供支持，如果是美国的话，这就很难做到。”
目前还不清楚台积电考虑的美国厂址是哪里。
台积电董事长张忠谋在2017年1月表示，公司可能会在美国建一座生产厂。但是张忠谋同时也提醒说，在美国建厂并不一定是件好事。
据说台积电将在2017年第二季度接到使用7纳米FinFET工艺的第一份芯片设计。苹果的iPhone 7系列手机所用的A10 Fusion芯片就使用了台积电的16纳米FinFET工艺。预计今年秋季发布的新一代iPhone将使用10纳米工艺的芯片。