三星在14nm节点为苹果代工过A9处理器，但在今年的A10处理器上，三星10nm工艺已经无缘iPhone 8的A11处理器，后者由TSMC的10nm独家代工，不过三星有希望在2018年的A12处理器上凭借7nm工艺卷土归来，这一切还得看三星的制程工艺进展情况，现在TSMC和三星在这个领域竞争激烈。现在就更热闹了，三星日前表态今年还会量产第二代10nm工艺，而且未来还会增加8nm、6nm工艺，性能、功耗表现更好。
三星去年10月份宣布率先量产10nm工艺，已经确定的产品是高通的骁龙835及三星的Exynos 8895处理器，不过现在这个工艺还是低功耗的10nm LPE工艺，后面还有更新的10nm版本，比14nm时代衍生版还要多。
三星表示今年底将推出10nm LPP高性能工艺，明年则会有10nm LPU工艺，这两种工艺将帮助三星在代工领域继续保持竞争力。
10nm之后就是7nm工艺了，三星的计划是2018年量产，此前三星才宣布了70亿美元的投资计划，其中大部分投资都给了未来的7nm晶圆厂，光是买ASML公司的EUV光刻机就投入17亿美元之多——每台EUV光刻机售价2.18亿美元，三星买入了8台。
在10nm、7nm之外，三星还宣布会推出8nm、6nm工艺，这两种工艺之前从来听说过，三星官方表示它们分别基于10nm、7nm工艺改进，可以提供更好的扩展性、性能及能效。
三星将在5月24日举行的美国三星代工厂论坛会议上公布进一步消息，包括8nm、6nm工艺详情。
PS：半导体制程工艺划分本来是有业界公认标准的，但是自从TSMC、三星在14/16nm工艺上“坏了行规”之后，这两家的工艺命名越来越营销化，二者的14/16nm在栅极距等标准上与Intel 14nm工艺相比还是要差一些，10nm工艺节点同样也是如此，TSMC甚至把第四种16nm工艺改进版直接改称为12nm工艺，现在三星又折腾出了8nm、6nm工艺，这明显是10nm、7nm工艺的改良版，要知道以往升级一代工艺的线宽标准往往是缩小30-50%，比如55nm-40nm-28nm-20nm-14nm-10nm-7nm这样（原本还有半代工艺之分，比如20nm、10nm这样的节点），三星搞出个6nm工艺，但是7nm之后还有个5nm，未来还会有3nm，这命名可就乱多了。
可以预见，TSMC在命名上也不会吃亏，未来的10nm、7nm改良版势必也会如三星这样改名，而不是说使用之前那样10XX、7XX工艺命名。
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