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今年的 MWC 上，半导体解决方案厂商英飞凌（Infineon）在其展台展示了其新款嵌入式芯片。展板上可以看到从传统的 Mini-SIM 卡到英飞凌发布的三个嵌入式 eSIM 卡，以及针对未来微型器件和M2M （Machine to Machine）应用设计的小型 IC。
值得注意的是，为了尽可能缩小 eSIM 的尺寸，最小的一款 eSIM 采用 了GlobalFoundries 的14纳米 FinFEF 工艺，使得元器件能够以更小的尺寸展现。
回顾SIM卡的历史，从最初一张信用卡大小（FF全尺寸）的“傻大个”，到后来全面取代全尺寸 SIM 卡的 Mini-SIM（2FF），而后到逐渐取代 Mini-SIM 卡的 Micro-SIM（3FF）与 Nano-SIM（4FF）卡。尽管手机在过去的25年中进化得越来越强大，但 SIM 卡的功能却始终没有太大的变化。主要用于存储用户身份识别数据、短信数据和电话号码。
以今天的标准来看，每张SIM卡存储的数据量实在是太小了，以至于SIM的尺寸在电子产品集成度越来越高的现在看来显得极不合理，即便是 Nano-SIM 卡，对于智能手表来说尺寸也还是太大。于是，英飞凌这次的展品向我们描述了一个无卡的未来，eSIM 卡的尺寸非常地小，并且可以很方便地切换到各个运营商， 并且这样的卡还能集成一些拓展功能，例如硬件加密处理模块。
在这次的展品中，前两个SIM卡的尺寸标准已经已经受到国际标准认可，而后两个属于英飞凌自研的非标产品。
第一个非标 eSIM 具有 2.5 * 2.7 * 0.5 mm 尺寸，并没有进行封装，使用了成熟的65nm 制程生产，意味着这块芯片会非常便宜。
相比之下，第二个非标 eSIM 在实现上其实更加优雅：完全封装后的尺寸仅为 1.5 * 1.1 * 0.37 mm。使用 GlobalFoundries 的14纳米工艺制造，采用先进制程的代价是代工厂向芯片开发商收取了相应费用，最终体现在了产品售价中。使用前沿工艺制造的 eSIM 的做法并不常见，但是这种方法使得各种设备的开发人员能够尽可能利用更小的空间做更多的事。并且eSIM的另一个优点是低电压与低功耗。
尽管业界是否会使用比 MFF2 更小的 eSIM 还有待观察，但是英飞凌所展示的 eSIM 尺寸清楚的表明了 eSIM 可以做得很小。关于 eSIM 的制造是否应该使用先进工艺还有待定论，但截止目前，英飞凌已经出货近1000万个非标准eSIM，很显然市场愿意接受这些芯片，即使产品存在一定的溢价定价。
当然，从现在国内的情况来看，无卡化的门槛大概不是芯片，而是运营商们愿不愿意去花时间精力去做这样的改变，不过就算运营商们坚守“ 阵地”，我们的许多互联网公司也还是率先作出了改变，例如小米的米SIM。