为了跟高通竞争高端手机处理器市场，联发科不惜重金打造了Helio X30处理器，架构、规格比目前的Helio X20大幅升级，而且抢先用上了TSMC的10nm工艺，不过X30处理器并没有达到预期中的效果，不仅手机厂商开案数量不足10款，还面临良率、出货延期的问题。尽管10nm节点的进展闹得联发科邮电部开心，但他们在先进制程上并不会退缩，今年Q2季度将使用TSMC的7nm工艺进行风险试产，12核手机处理器真要来了。
相比10nm制程被视为低功耗工艺，下下代的7nm工艺被公认为高性能工艺，属于重大制程升级，也是Intel、三星、GlobalFoundries（GF跳过了10nm）等晶圆厂激烈竞争的关键节点，TSMC之前多次表态他们将在7nm工艺上保持领先，2月份的ISSCC国际会议上，TSMC展示了7nm工艺的256Mb SRAM芯片，表态称7nm工艺的良率非常健康。
按照TSMC的规划，7nm工艺将在2018年正式量产，但是今年Q2季度就会开始风险试产，这次抢先的厂商很有可能还是联发科。Digitimes援引业界消息称TSMC将与联发科合作试产7nm处理器，时间就在Q2季度，双方合作的处理器则是12核架构的。
这一则爆料一下子捅出了两个重磅消息——联发科不仅在Q2季度就试产7nm处理器，而且还是12核的——目前X20/30处理器还是10核的，联发科在多核之路上还要越走越远了。
由于市场竞争更激烈，手机处理器的多核要比PC处理器还要激进，高通除了在骁龙820时代使用四核架构之外，这两年主流的SoC处理器都是8核架构的，联发科自己搞了3簇10核处理器，但业界都知道10核并不是多核终点，早在2015年就有爆料称联发科在研发12核处理器，之前传闻在2015年问世，但实际上并没有。
多核处理器在理论上没问题，但手机处理器要受到功耗、发热的限制，所以降频、锁核成为家常便饭，这就让超多核处理器有点名不副实，1核有难、9核围观的调侃也反映了这个尴尬。对联发科来说，他们研发12核处理器从技术上来说是个有益的探索，但多核处理器要想被消费者接受（而非手机店导购员的营销），那还得真正为大家带来体验上的提升才行。
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