北京时间3月9日消息，AMD推出全新Zen架构处理器Ryzen之后便收到了市场的追捧，紧接着AMD又面向服务器市场推出了“Naples”32核芯片，可以说这是AMD全面向英特尔发起了挑战。现在，AMD准备再接再厉几乎在今年推出Zen 2、Zen 3等后续产品。
AMD曝光Zen 2芯片（图片来自baidu）
今年2月的财报会议上，AMD就透露了Zen 2、Zen 3的后续规划，新的Zen 2、Zen 3将会持续优化改进，提升性能，估计至少能再涨个15％。根据最新爆料，Zen第二代桌面产品的代号为“Pinnacle Ridge”，预计最快今年底发布，最迟明年初上市。
虽然AMD并没有透露具体规格，但肯定还是14nm工艺，频率必然会有提升。按照AMD的说法，Zen 2/3都将继续使用AM4封装接口，保持平台兼容性。AMD此前也已确认，集成Zen架构的新一代APU也将在下半年面世，代号“Raven Ridge”。
另外，AMD的7nm产品计划就已经浮出水面。AMD在2016年9月宣布，将联合Global Foundries开发7nm工艺制程，而协议的有效期从2016年开始到2020年，为期五年。根据合作协议，AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆，双方还会合作推进7nm工艺研发。
这很可能预示，AMD的显卡和CPU都将跳过10nm，直杀7nm。但双方的采购协议并非排他性的，2017年开始AMD还会向其他代工厂采购晶圆，并为此向GF支付一定的款项。
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