中国发展半导体产业引起了各地方政府的争抢，之前上马晶圆厂的多是北上广深或者沿海发达地区，比如深圳、厦门等等，现在内陆地区也要抢占机会了。今天上午，从AMD拆分出来的GlobalFoundries（格罗方德）公司宣布在四川成都建设12英寸晶圆厂，首期建设主要生产180nm、130nm工艺，二期建设则是生产22nm FD-SOI工艺，2019年投产。
GF在成都的工厂叫做格芯，说起来去年6月份大家可能还记得GF宣布在重庆建设一座晶圆厂，为何突然又在临近的成都建厂呢？实际上是因为重庆的项目最后黄了，现在了看成都政府把这个项目争过去了，最终落户在成都市了。
现在建的这个项目分为两期，第一期还是跟之前重庆工厂的计划一样，使用新加坡晶圆厂的二手设备，制程工艺为180/130nm工艺，已经算不上先进了，不过好处是建设工期短，2018年就能投产，产能约为每月2万片晶圆。
GF官方公告中重点强调的是二期工厂，预计2019年投产，主要工艺是他们的22nm FD-SOI工艺，简称为22FDX，建成后月产能约为8.5万片。
GF公司的22FDX工艺之前我们也报道过了，该工艺其实源于收购IBM晶圆业务，GF自己在28nm节点开始就放弃SOI工艺了，IBM倒是一直在推SOI工艺，GF在德国德累斯顿的Fab 1工厂就在推动22FDX工艺，不过该工艺主要特色是低功耗，所以目标市场并不是高性能芯片代工，而是IoT物联网、移动芯片之类的低功耗产品。
随着GF投资中国晶圆厂，全球主要的代工厂都已经登陆中国。在GF之前，UMC联电早就在厦门成立了联芯公司，是最早打入中国代工市场的公司之一，目前的主力还是40、28nm工艺，而TSMC之前宣布在南京投资建设代工厂，制程工艺是16nm，预计2018年投产。
本土的代工厂技术比较薄弱，中芯国际去年才量产了28nm工艺，今年还有28nm HKMG高性能工艺，但已经跟高通、华为、比利时微电子中心联合开发自己的14nm FinFET工艺了，预计2020年前投产。