IBM和爱立信日前联合发布公告，正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作，并已经在相控阵列天线模块中成功演示，为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果，它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势，以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。
这个模块包含四个单片集成电路和64个双极化天线，模块尺寸约为2.8英寸×2.8英寸，几乎是主流手机一半的大小，IBM表示这是支持5G广泛部署的必要尺寸，尤其是在室内空间和密集的大城市区域内。相控阵列天线模块的并行双极化运作方式能够形成两个波束，同时保持接收和发送模式，进而使服务的用户数量增加一倍，该设计同时还支持低于1.4度的波束扫描精度。IBM科研中心科学和解决方案副总裁Dario Gil表示：“5G毫米波相控阵列的发展是一次重大突破，不仅是因为它紧凑的尺寸和廉价的成本为网络设备提供商与运营商提供了极具商业吸引力的解决方案，更是因为在万物互联的社会中，它迸发出蓬勃的潜力，并启发激励此前从未想到的新想法和创新。”
全球的移动运营商和设备制造商都在积极推进5G的发展。IBM方面称，该相控阵集成电路集合了公司多年来的技术成果，如单片毫米波无线电，面向移动通信和雷达的高度集成毫米波相控阵列接收器，以及移动手机如何在毫米波频率下进行通信的技术。