在过去的几年中，AMD在高性能处理器市场一败涂地，FX桌面版以及皓龙服务器处理器都多年不更新了，而主要原因就是推土机等模块化处理器表现不力，32nm工艺已经大大落后于Intel，核心面积大，TDP功耗高。在Zen这一代，AMD不仅实现了架构升级，还使用了GlobalFoundries的14nm LPP工艺，已经跟Intel目前的处理器同代工艺了。从AMD公布的数据来看，4核Zen核心面积只有44mm2，这要比Intel 14nm竞品的49mm2还要低10%。
在ISCCC国际固态电路会议上，AMD公布了Zen架构的部分细节，主要涉及半导体工艺部分，从EETimes的报道来看，AMD对比的是Intel 14nm工艺的某款处理器，虽然没有指出具体是哪款Intel处理器，不过最可能的还是Skylake处理器，二者的详细对比如下：
AMD Zen处理器与Intel 14nm竞品分析
AMD对比的是CPU内核部分，Zen虽然是8核的，不过内部基本单元依然是4核CPU模块，核心面积约为44mm2，512KB L2缓存，8MB L3缓存，而Intel 4核CPU核心面积是是49mm2，256KB L2缓存，8MB L3缓存，而且L3缓存19.1mm2的面积也比AMD Zen的16mm2要大一些。
除此之外，原文还提到AMD在Zen处理器使用了新技术，开关电容减少了15%，而且首次使用金属-绝缘体-金属电容，该技术可以降低运行电压，可提供更广泛的核心电压及频率控制。
需要注意的是，这里的对比并没有提到晶体管数量，也不是完整的处理器核心面积，而且不同厂商不同架构的处理器单纯对比核心面积意义不大，不过AMD在核心面积上做的比Intel更好总归是好事。
图表对比中还有三个指标值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三个栅极距才是衡量制程工艺的关键，它们可以量化晶体管大小，数字越小越好。在这一点上，GlobalFoundries师承三星的14nm工艺其实是不如Intel的，这一点说起来也不是新闻了，包括TSMC的16nm FinFET工艺也是如此，这两家的FinFET工艺并不如Intel，只是为了名头好看才改名而已，下一代的10nm工艺上也是如此。