一元复始，万象更新。眼见着2016年的远去，2017年的迎面而来。在过去的2016年，固态硬盘行业真可谓是精彩纷呈，令人应接不暇。
无论是超乎想象的各大NVMe协议下的PCIe固态硬盘的极速狂奔，还是容量更大体积更小制程更强悍的3D NAND闪存颗粒，都让我们欣喜不已，都让我们觉得处在这个时代真是一种幸福。
2016年，整个半导体行业呈现井喷的状态，但是供应链的应接不暇，导致成品价格的上涨，值得欣喜的是，越来越多的厂商开始使用3D TLC NAND解决方案，可以进一步降低SSD的价格。
回溯过去，展望未来，在接下来的2017年里，固态硬盘行业又将有哪些发展趋势？固态硬盘行业在技术和产品上又会有哪些新的突破？下面，笔者就从技术和产品两个方面，进行简单的行业剖析。当然，鉴于水平有限，其中或有纰漏和不足的地方，还请谅解。
技术：3D NAND技术大革新带来蝴蝶效应
纵观2016年，固态硬盘行业最大的技术革命可以说是3D NAND闪存颗粒的强势崛起。熟悉固态硬盘行业的朋友大概都知道，固态硬盘产品内部的主要元件，便是用于存储的闪存颗粒，这也是固态硬盘区别于传统机械硬盘，并且能够实现极致读写的关键因素之所在。
3D NAND闪存颗粒的诞生，实际上是在单位晶圆的制程近乎极限，但是为了进一步提升单位闪存的存储容量，而进行的一种创新性处理。它将传统的平面晶圆，进行了立体化堆叠，将闪存颗粒内部的存储单元革命性的进行立体化堆叠，使得存储晶圆能够被“塞入”更小的闪存颗粒内部，彻底解决了因制程极限而无法提高单位存储容量问题。
在3D NAND技术方面，韩国三星存储一直是业界的领导者。作为业界最早研发并应用3D NAND闪存颗粒的厂商，三星经过了数年的积累，在2016年量产了第四代48层V-NAND（V-NAND是三星的叫法，并装载在2016年新旗舰产品960系列，一时间风光无限。
由于3D NAND技术在提高容量的同时，极大的降低了制造成本，因而单位容量价也将远低于普通2D NAND闪存颗粒，3D NAND的量产带来的蝴蝶效应由此而来。技术的提高，带来的成本降低，从而引发全行业的技术变革。
可以说，2017年3D NAND技术依旧将是各大存储大厂的争夺焦点。根据笔者收集的消息，美光3D NAND MLC已经实现量产、东芝64层堆叠即将在2017年问世、SK 海力士48层3D NAND的已然成熟甚至将在2017年冲击72层闪存颗粒，再加上早已成熟三星48层V-NAND颗粒，以及2017年即将问世的64层V-NAND，世界上主要的几大闪存原厂都已在3D NAND领域磨刀霍霍了。
可以预见的是，2017年3D NAND技术将会实现又一次的跨越式的大发展。(PS:由Intel研发推出的3D Xpoint产品，经历了数年的研发和积累，直到2016年年底才出现样品。除了在产能上出现了问题，3D Xpoint工艺的不成熟、制造成本的不确定以及初代产品的孱弱的读写性能，都极大的延缓了Intel在3D闪存行业的发展,在这里暂表不提)
产品：NVMe协议PCIe成主流，SATA成入门
聊完技术，我们再来看看产品。在产品层面，基于NVMe协议的PCIe固态硬盘将在2017年实现大规模的普及，而传统的SATA接口固态硬盘则成为替代机械硬盘产品成为普通装机入门首选。
这个趋势，最早的预见者依旧是三星，其早在2015年左右就发布了基于NVMe协议的950系列产品，而到了去年也就是2016年，基于NVMe协议的PCIe固态硬盘则成为了全行业共同追求的、代表着未来趋势的革命性产品。在过去的2016年，全球的主要固态存储厂商发布的新品几乎都是基于NVMe协议的PCIe固态硬盘，首先是东芝饥饿鲨共同发布的RD400固态硬盘，然后便是台系大厂浦科特发布的M8PeY系列，接着再是Intel发布的600P系列，同时还有诸如影驰发布的铁甲战将系列，以及在年底压轴登场的三星960系列。
行业的发展趋势，可以从行业顶端的厂商的研发方向看出端倪。无论是三星、东芝还是intel，无一例外的都在2016年加大了基于NVMe协议的PCIe固态硬盘的研发，除了主流的固态硬盘厂商外，传统的硬盘大厂西数，也在不久前被曝，即将发布了基于NVMe协议的固态硬盘。
基于NVMe协议的固态硬盘，有着符合这个时代的各项优势。在速度上，没有了ACHI的高延迟，以及随着而来的低宽带，彻底解放了闪存颗粒的实际效能，能够实现高达2000MB/S以上的读写速度；在尺寸上，采用PCIe直插的方式，彻底摒弃了SATA接口时代的“大方块”设计，特别是以三星960系列为代表的单片PCB板设计更是符合当下人们对于小巧精致产品的独特审美情趣。
而老旧的SATA接口固态硬盘，则在3D NAND技术不断前进不断降低造价的情况下，成为替代更为古老的机械硬盘的首选产品。固态硬盘产品全面普及，就在眼前了。
除了大的趋势以外，在小范围的接口发展趋势上，我们可以推测市场容量较小的mSATA接口，将可能在2017年被彻底放弃，全新M.2接口则会在以三星为代表的厂商的大力创新下，在2017年得到长足的发展和进步，更多的基于U.2接口的固态硬盘相关产品将会问世；在存储技术上，BGA封装的突飞猛进，三星等原厂将在2017年，革命性的实现闪存单颗封装容量提升到1TB甚至更大容量的壮举。
2017年的固态硬盘行业，技术上，更高堆叠层数的3D NAND技术将继续成为各大存储大厂的竞争焦点；产品上，基于NVMe协议的PCIe固态硬盘，在闪存造价降低、量产提高的背景下，将成为固态市场的主流级产品，而传统的基于SATA接口的固态硬盘则成为了入门级和普及型主力产，此前不温不火的U.2接口固态产品有望在新的一年得到长足的发展和进步。